Halbleiter steuern immer mehr Fahrzeuganwendungen und die Vernetzung unterschiedlicher Applikationen nimmt ständig zu. Gleichzeitig steigt die Komplexität der Systeme und es wird zunehmend schwieriger, sowohl innerhalb einer Applikation als auch zwischen den Applikationen die optimale Integration zu erreichen. Infineon bietet ASSPx (Application Specific Standard Products), durch die sich die rein fundamentalen IC-Funktionen Messen, Kontrollieren und Ansteuern optimal auf unterschiedliche ICs verteilen und integrieren lassen, dass der kommerzielle Erfolg eines ECU-Designs gesichert ist. Der Halbleiterhersteller spezifiziert dabei einen IC für eine Fahrzeuganwendung, der Systemhersteller muss diese mit geringem Aufwand für die gewünschte Anwendung applizieren. ASSPs kombinieren die Anwendungen von unterschiedlichen Bauelementen, verbessern deren Integration und tragen dazu bei, die Entwicklungszeit wesentlich zu verkürzen. Der Vorteil des ASSP-Lösungsmodells liegt in einer beschleunigten Entwicklung von Systemen bei entsprechenden Kostenvorteilen, denn durch das ASSP-Lösungsmodell ist ein funktionsfähiger Steuergeräte-Prototyp innerhalb eines kurzen Zeitraums verfügbar. Der Systemlieferanten muss außerdem keine eigenen R&D-Kapazitäten in die IC-Entwicklung investieren. Schließlich bieten ASSPs eine optimale Flexibilität. Der Anteil der Halbleiterlösungen in Fahrzeugen, die mittels ASSP realisiert werden, steigt ständig, bereits heute basieren rund 70 % der Applikationen auf ASSP. Infineon entwickelt auch kundenspezifische ASIC-Lösungen, wenn der Markt es erfordert und es wirtschaftlich sinnvoll ist.
Applizieren statt definieren spart Kosten und Zeit
ASSP: Applikationsspezifische Standardprodukte von Infineon
Motortechnische Zeitschrift ; 66 , Sh Automotive Electronics ; 14-19
2005
6 Seiten, 3 Bilder
Article (Journal)
German
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