Es ist eine stetig steigende Elektrifizierung und Computerisierung von Fahrzeugen zu beobachten. Diese vielfältigen Anwendungen führen zu immer neuen Aufbau- und Verbindungstechniken, jeweils optimiert für die Anwendung, so dass in der Automobiltechnik ein großes Portfolio von Technologien existiert. Anforderungen an Fahrzeuge ergeben sich nicht nur durch Kundenwünsche sondern auch durch Gesetze und Verordnungen, wobei aktive und passive Sicherheit beim Fahren, Minimierung der Umweltbelastung und Schonung der Ressourcen eine zunehmende Rolle spielen. Was bei Software mit den Ideen von AUTOSAR (Automotive Open System Architecture) begonnen wurde, muss bei Hardware weitergeführt werden: ein Baukasten von Baugruppen, mit denen man Funktionen darstellen kann, ist das Ziel. Um die Kosten niedrig zu halten, muss standardisiert werden, bei den Baugruppen selbst über die Baureihen hinweg und nach Möglichkeit für unterschiedliche OEMs. Durch die Aufbau- und Verbindungstechnik werden elektronische Bauelemente zu den funktionalen Systemen eines Kraftfahrzeugs zusammengefügt. Im Beitrag werden die Trends aus Aufbau- und Verbindungstechnik und Elektronikhardware den technischen Anforderungen an die Kfz-Elektronik gegenübergestellt. Bewertungskriterien der AVT-Trends für den Einsatz im Kfz werden erläutert. An folgenden Beispielen werden für Kfz geeignete Technologien mit Bewertungsschema gezeigt: Low Temperature Cofired Ceramic (LTCC); Power Quad Flat Pack No-lead Package (PQFN), Flex als Verbindungsleiter und Schaltungsträger.
Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnik kontra Anforderungen im Automobil
Trends in the interconnect technology versus requirements in the car
2004
10 Seiten, 4 Bilder
Conference paper
German
Trends in der Aufbau und Verbindungstechnik kontra Anforderungen im Automobil
Automotive engineering | 2004
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