Basierend auf den Ergebnissen des BMBF-Verbund-Forschungsprojektes 'TLSD' wird eine völlig neuartige Verbindungstechnologie zur Realisierung von Lötverbindungen für Hochtemperatur-Anwendungen vorgestellt. Durch den Einsatz temporär flüssiger Lötverbindungen können Betriebstemperaturen von 2000 Grad C und sogar 2500 Grad C zuverlässig gewährleistet werden. Nachdem zunächst ein geeignetes Lotsystem als Basis ausgewählt wurde, ist es durch umfangreiche Werkstoffuntersuchungen und -modifikationen gelungen, eine dauerhaft stabile Grenzfläche zwischen dem flüssigen Lot und den Anschlussmetallisierungen der Bauteile zu gewährleisten. Nach dem Nachweis der Machbarkeit dieses Lösungsansatzes wurde in einem weiteren Projektabschnitt an verschiedenen Funktionsdemonstratoren die praktische Anwendung erprobt. Ein Schwerpunkt dieser Erprobung lag in der Erarbeitung und Anpassung geeigneter Prüfstrategien für die Zuverlässigkeit der zu betrachtenden Funktionsdemonstratoren. Der Beitrag stellt die Ergebnisse des Projektes vor und gibt einen Ausblick auf weiterführende Arbeiten sowie das Potential dieser neuartigen Technologie für künftige Anwendungen.


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    Title :

    Eine Verbindungstechnologie mit flüssigem Lot für Hochtemperatur-Anwendungen


    Additional title:

    A linking technology using fluid solders for high temperature applications


    Contributors:
    Nowottnick, M. (author) / Scheel, W. (author) / Wittke, K. (author) / Pape, U. (author)


    Publication date :

    2004


    Size :

    6 Seiten, 10 Bilder, 10 Quellen




    Type of media :

    Conference paper


    Type of material :

    Print


    Language :

    German