Für die Kraftfahrzeugelektronik und deren hohe Ansprüche wird eine hochwertige kostengünstige Flip-Chip-Technik (FC) vorgestellt. Die FCs werden mit einer leicht modifizierten Oberflächenmontagetechnologie montiert. Das Wafer-Bumping erfolgt ebenso wie die Abscheidung der Under-Bump-Metallisierung (UBM) und des Lotes (Lotpastendruck und Reflow) offline. Der Lotpasten-Schablonendruck und das stromlose UBM-Abscheidung ermöglichen eine kostengünstige Lot-Deposition. Vorgestellt werden Beispiele dieser Technik mit Bumping-Pitches 250 bis 320 Mikrometer. Messungen der Bump-Höhenverteilung auf einem 200-mm-Wafer zeigen eine sehr gute Gleichmäßigkeit und eine Ausbeute von über 99 %. Die Flip-Chips werden nach dem Bumpen auf eine Leiterplatine aufgelötet und mit Epoxid unterfüllt. Die ca. 50 Mikrometer hohen Lotbumps benetzen dabei die Kupferbahnen vollständig, zusätzliches Lot ist nicht erforderlich. Für Reparatur- und Austauschzwecke ist eine Demontage der Bauelemente leicht möglich. Diese Bumping-Technik ermöglicht eine kostengünstige Serienbearbeitung von kompletten Wafern bei geringen Investitionskosten.
Low-cost solder bumping and flip-chip assembly for automotive microsystem applications
Kostengünstige Lothöckerherstellung und Flip-Chip-Montage für Mikrosysteme im Kraftfahrzeugbereich
2003
11 Seiten, 17 Bilder
Conference paper
English
Lead free alloys for flip chip bumping
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