Zahlreiche neue Automobilanwendungen für Sicherheit, Komfort und Leistung lassen sich nur durch den gezielten Einsatz von elektronischen Funktionen und Komponenten realisieren. Eine Herausforderung stellt dabei der Einsatz von Kfz-tauglichen Steckverbindungen dar, die oft wesentlich für Baugröße, Kosten, Zuverlässigkeit, Lebensdauer und Einbauaufwand verantwortlich sind. Aufgrund der steigenden Anforderungen an die Steckverbinder und damit an die eingesetzten Werkstoffe ist in den letzten Jahren ein Trend hin zu Kupfer-Hochleistungslegierungen zu erkennen. Diese ausscheidungshärtenden Kupferwerkstoffe zeichnen sich durch hohe mechanische Festigkeit, hohe Leitfähigkeit und gute Verformbarkeit aus. Eine ausgezeichnete thermische Stabilität erlaubt den Einsatz bei Temperaturen bis 200 Grad C. Ausgehend von der ersten Generation der Cu-HP-Legierungen wie Wieland-K55 / C7025 muss für die Zukunft die Kombination hohe Festigkeit und hohe Leitfähigkeit weiter optimiert werden. Ein Schritt in diese Richtung war die Entwicklung der ausscheidungshärtenden Cu-Legierung K88/C18080 mit 80 % IACS und Festigkeiten bis 630 MPa. Für Neuentwicklungen werden jedoch noch hochfestere Werkstoffe benötigt. Zu berücksichtigen sind dabei die verschiedenen Umweltdirektiven und Stoffverbote/-beschränkungen, die Werkstoffe frei von toxikologischen Legierungsbestandteilen fordern. Ziel muss dabei sein, dem Kostendruck gerade in der Automobilindustrie zu begegnen und einen gegenüber den hochfesten Cu-Be-Legierungen preiswerteren Werkstoff zu fertigen, der auch bei einteiligen Kontaktsystemen Anwendung finden kann und keine toxischen Elemente enthält. In der Entwicklung befinden sich weitere HP-Legierungen auf CuNi-Basis mit Festigkeiten über 800 MPa. Mit diesen Entwicklungen wird die 3. Generation der Cu-HP-Legierungen eingeleitet.


    Access

    Access via TIB

    Check availability in my library

    Order at Subito €


    Export, share and cite



    Title :

    Neuentwicklungen bei Kupferlegierungen für Steckverbinder - wohin geht der Trend?


    Additional title:

    Novel developments in copper alloys for plug-and-socket connectors - where does the trend go?


    Contributors:
    Buresch, I. (author)


    Publication date :

    2003


    Size :

    5 Seiten, 5 Bilder, 5 Tabellen, 11 Quellen




    Type of media :

    Conference paper


    Type of material :

    Print


    Language :

    German





    Wohin geht der Trend bei Motorenoelen ?

    Reinhardt,G.P. | Automotive engineering | 1979


    Alternative Energien und Antriebe: Wohin geht der Trend?

    Freudling, Erich-Karl / Schwarm, Friedbert | IuD Bahn | 2003


    Wohin geht die Reise?

    Bopst, Juliane / Hölzer-Schopohl, Olaf / Lindmaier, Jörn et al. | DataCite | 2019


    Wohin geht deutsche Technik?

    Online Contents | 1995