Der immer weiter zunehmende Einsatz von Elektronik in Automobilen sowie die im Fahrzeug herrschenden Umgebungsbedingungen stellen hohe Anforderungen an Leiterplatten, Bauelemente und die Aufbau- und Verbindungstechnik. Der Beitrag versucht einen Ausblick auf die zukünftige Entwicklung in diesem Bereich, dazu wird zunächst eine kurze Marktübersicht gegeben, dann wird auf die Trends und Anforderungen in der Automobilelektronik näher eingegangen, einige Tabellen und Diagramme verdeutlichen die Ausführungen: Anforderungsklassen je nach Einbauort, Ausschnitt aus der Spezifikation für ein Steuergerät hinsichtlich Temperatur und Lebensdauer, Anzahl der Rückrufaktionen pro Jahr. Als Beispiel für Konsequenzen aus den gestiegenen Anforderungen wird die Temperaturwechselbelastung von SMD-Bauteilen erörtert, abschließend werden die resultierenden Anforderungen für Leiterplatten, Bauelemente und Prozesse zusammengefasst: Lötwärmebeständigkeit, Betriebstemperatur, Ausdehnungskoeffizient, Recyclingfähigkeit, Dauerbetriebs- und Temperaturwechselfestigkeit, Wärmekapazität.


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    Title :

    Zukünftige Anforderungen an Leiterplatten, Bauelemente und die Aufbau- und Verbindungstechnik für die Automobilelektronik


    Contributors:
    Krapp, M. (author) / Wiesa, T. (author) / Goebel, U. (author)

    Published in:

    Publication date :

    2003


    Size :

    7 Seiten, 11 Bilder, 2 Tabellen, 2 Quellen



    Type of media :

    Article (Journal)


    Type of material :

    Print


    Language :

    German







    Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnik kontra Anforderungen im Automobil

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