Für die künftigen 'Drive-by-Wire'-Konzepte und Infotainment-Anwendungen im Automobil sind die heutigen Bus-Systeme nicht geeignet. Die hier übliche Übertragungsbandbreite muß mindestens um den Faktor 10 bis 50 erhöht werden und verlangt somit die Beschreitung neuer Systemarchitekturen und Übertragungstechniken. Wegen der sternförmigen Verteilung der Sensoren bzw. Aktoren um eine 'Main Processing Unit' oder 'Head-Unit' (Haupteinheit) sind alle Arten von High-Speed Punkt-zu-Punkt-Verbindungen ganz besonders geeignet. Die sogenannten Gigabit-Links oder Hot-Links, die Datenraten von mindestens einem halben bis zu gut einem Gigabit pro Sekunde und mehr ermöglichen, benötigen entsprechende hochwertige Kabel- und Stecker-, Abschluß- und Schirmungskonzepte. Alle Automobilhersteller arbeiten und realisieren deshalb Plattformkonzepte, um die sogenannte 'Datenautobahnen' innerhalb der Fahrzeuge zu realisieren, welche zukünftig alle Aufgaben, auch bei stark steigenden Datenraten, ermöglichen. Wurde bis vor kurzem noch die Lichtwellenleiter-Übertragungstechnik favorisiert, so wendet man sich heute mehr und mehr den bitseriellen differenziellen Übertragungstechnik über STP-Kupferkabel (Shielded Twisted Pair) zu. Das von Inova Semiconductors entwickelte GigaSTaR-Konzept unterscheidet sich in vielen besonderen Einzelheiten von allen bisher üblichen Bus- oder Punkt-zu-Punkt Konzepten. Bei dieser neuen Enabling-Technologie mit nur 40 ns Latenzzeit je Chip pro 1,2 Gigabit steht in aller erster Linie der sichere und robuste Datendurchsatz von Punkt zu Punkt über einfache und sehr dünne Zweileiter Shielded-Twisted-Pair-Kabel im Vordergrund. Die Datenübertragung geschieht gänzlich transparent, d.h. die Daten liegen am Parallel-Interface des Empfängers wieder in der selben Form vor, wie sie am Senderinterface eingetaktet wurden. Ein Vorteil, der gerade für die verschiedenartigen Quellen im Automoboil (DVD, Navigationsrechner, Kameras, Radarsensoren, etc.) maßgeschneidert ist. Die hohe Funktionalität und Übertragungssicherheit wurde durch die konsequente Aufteilung der einzelnen Funktionen in dem Halbleiter-Bauelement selbst erreicht. Besonders hervorzuheben ist die gute EMV des Gesamtsystems.


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    Title :

    High-Speed-Datenautobahn im Automobil


    Contributors:
    Krepil, A. (author)


    Publication date :

    2002


    Size :

    6 Seiten, Bilder


    Type of media :

    Conference paper


    Type of material :

    Print


    Language :

    German




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