Das Elektroschlacke-Bandplattieren (ES-Plattieren) findet im Behälter- und Apparatebau zur Herstellung korrosionsbeständiger Plattierungsschichten zunehmend Anwendung und weist gegenüber dem Unterpulver-Bandplattieren technische und wirtschaftliche Vorteile auf. Im Rahmen des vorliegenden Artikels werden Verfahrensprinzipien des ES-Bandplattierens charakterisiert und Konzepte zur Leistungssteigerung vorgestellt. Ausgehend von einer Kennzeichnung verwendeter Schweißpulver (OK Flux 10.10, 10.11, 10.12) und handelsüblicher Bandelektroden (gewalzte Massivbänder, im Sinterverfahren hergestellte Sinterbänder) werden Zielstellungen zur Erhöhung der Produktivität an folgenden Aspekten erörtert: 1. Verwendung von Bandelektroden über 60 mm Breite 2. Verlängerung freier Bandenden auf über 40 mm 3. Gebrauch von Schweißpulvern, die eine dünnflüssige Schlacke mit hoher elektrischer Leitfähigkeit liefern. Die Korrosionsbeständigkeit der aufgetragenen Gefüge wird mit Blick auf Bildung intermetallischer Phasen sowie der Kontrolle des Ferritgehaltes erörtert. An einzelnen Fallbeispielen wird die Eignung des Verfahrens dargestellt: 1. ES-Plattieren des Halkugelbodens eines Kondensatabscheiders (Plattieren mit 1.4430/316-Auflagewerkstoff auf den 35 mm dicken Trägerwerkstoff 1.0566 P355NL1) 2. Zweilagiges Auftragen mit Massiv- und Sinterbändern (OK Band 11.95, 11.97) des Typs NiCr20Nb (2.4806) auf die Rohrbodenoberfläche eines chemischen Reaktors 3. ES-Plattieren eines Halkugelbodens einer Chemieanlage aus 10CrMo9-10 mit OK Band 11.92 (Typ NiCr21Mo9Nb, 2.4831). (Thormählen, K.)
Electroslag strip cladding for corrosion resistance
Elektroschlacke-Bandplattieren mit korrosionsbeständigen Werkstoffen
Svetsaren, English Edition ; 56 , 2/3 ; 62-67
2001
6 Seiten, 12 Bilder, 3 Tabellen, 4 Quellen
Article (Journal)
English
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