Der künftige Halbleitereinsatz im Automobilbau läßt auf positive Absatzentwicklung hoffen, wie eine Studie von Forward Concept feststellt. Die Studie Automotive Chips 2000, die unter niels@fwdconcepts.com angefordert werden kann, kommt zu dem Schluß, daß elektrische und elektronische Komponenten im Auto der Zukunft in nahezu allen Bereichen bisherige mechanische und hydraulische Systeme ersetzen werden. Im vorliegenden Auszug aus der Studie wird kurz auf die technische Entwicklung bei den Bussystemen, beim Insassenschutz und bei den automobilbauspezifischen Mikroprozessor- und Softwarearchitekturen eingegangen. Gerechnet wird in den kommenden fünf Jahren mit Steigerungsraten von 5,3 % bei Antrieb und Fahrwerk, von 12,2 % beim Insassenschutz und anderen Sicherheitskomponenten, von 10,7 % bei der Karosserie-Elektronik, sowie von 12,2 % im Multimedia-Bereich. Die erforderlichen Bussysteme werden in Europa als CAN-Busse realisiert, in den USA als SAE-J1850-Bus. Bei den Mikrocontrollern geht - wie am Beispiel des Infineon-Bausteins TC 1775 mit TriCore-CPU dargestellt - der Trend zu 32-Bit-Architekturen in 0,25 Mikrometer-Technologie mit essentiellen 5V-I/O-Fähigkeiten. Eine hierarchische Struktur der Systemsoftware erlaubt die klare Gliederung in drei Ebenen: die Applikationsebene mit den Steuerungsalgorithmen, die Transferebene für Low-Level-Treiber und Kommunikationsmodule sowie die physikalische Ebene für die digitale und analoge Signalerfassung und die Ausgangssignal-Generierung. Das echtzeitfähige Modul mit integrierten DSP-Fähigkeiten und ein zweiter 32-Bit-Prozessor auf dem Baustein lassen auch für künftige Entwicklungen Spielraum. Zu den integrierten Peripheriefunktionen gehören ein General Purpose Timer Array, zwei synchronisierbare A/D-Wandler sowie zwei CAN-Module mit automatischer Gateway-Funktion.
Halbleiterchancen im Automobilmarkt. Für das digitale Auto
MegaLink ; 7 , 6 ; 36-37
2000
2 Seiten, 2 Bilder, 1 Tabelle
Article (Journal)
German
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