Die intelligente Elektronik im Auto nimmt immer weiter zu. Sicherheit, Komfort und Information werden mit Halbleiterbausteinen realisiert. Entgegen früheren Erwartungen liegt die Verkehrstelematik allerdings noch im Anfangsstadium der Verbreitung. Dieses Manko soll jedoch im Laufe der nächsten fünf Jahre behoben werden, wie Vertreter von Philips Semiconductors und DaimlerCrysler anläßlich der IAA 1999 verkündeten. Bei DaimlerCrysler wurde eine Elektronikarchitektur entwickelt, die alle hydraulischen und mechanischen Komponenten zwischen Lenkrad, Antrieb und Fahrwerk ersetzen soll. Die hohen Anforderungen an Robustheit und Zuverlässigkeit bei solch sicherheitsrelevanten Themen will man durch verteilte elektronische Redundanz und ein zeitgesteuertes Datenbus-Protokoll für alle Komponenten des sogenannten X-by-Wire-Konzepts gewährleisten. Bei Philips Semiconductors setzt man dazu auf die Silicon-System-Platform (SSP), eine allgemein verwendbare Architektur aus Hard- und Softwaremodulen, die auf Wiederverwendbarkeit, völlig ineinandergreifendes Arbeiten und Kompatibilität hin entwickelt wurden. Für die Vernetzung der Multimedia-Anwendungen im Kfz wird eine SSP namens Nexperia CIP (Car Infotainment Platform) angeboten, die Telematik und Navigation auf GPS-Basis unterstützt sowie Fahrerinformationssysteme und Unterhaltungselektronik integriert. Referenzarchitektur, Hardwarekomponenten wie CPU und DSP, Software und Schnittstellen sind bereits enthalten. Drei Prozessorkerne von Philips Semiconductors decken das Anwendungsfeld ab: der MIPS-basierende RISC-Prozessor für Steuerung und Support der interaktiven Dienste und Betriebssysteme einschließlich Windows CE, der TriMedia-Prozessor für die Echtzeitverarbeitung und der hochgradig parallele R.E.A.L.-DSP für die Sprach- und Audio-Verarbeitung.
IT-System auf Rädern. Das Auto der Zukunft - eine Herausforderung an die Halbleiterbranche
Elektronikpraxis ; 35 , 3 ; 48-52
2000
4 Seiten, 3 Bilder
Article (Journal)
German
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