Dank ihrer vorbildlichen Waermestabilitaet werden Polyamide jetzt auch fuer Matrizenharze, Klebemittel, Filme und Verkleidungen verwendet. Diese einzigartige Klasse von Polymeren koennte die augenblickliche Temperatur-Obergrenze von 177-205 Cel bei Raumfahrzeugen sowohl bezueglich der Temperaturen als auch laengerer Betriebszeiten wesentlich erhoehen. Bauteile aus Polyamiden eignen sich vorzueglich fuer die Verwendung an Raumfahrzeugen wegen ihres leichten spezifischen Gewichts, der strukturellen Festigkeit, des niedrigen Waermeausdehnungskoeffizienten und des gegen anderen Materialien ueberlegenen Strahlungswiderstands. Fuer den Ersatz von Aluminium durch Polyamide werden Beispiele aufgefuehrt, ebenso fuer die Anwendung als Film und fuer Verkleidungen. Den Abschluss des Artikels bilden Betrachtungen ueber die zukuenftige Entwicklung. (Ewert)


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    Title :

    Development of polyimides


    Additional title:

    Die Entwicklung von Polyamiden


    Contributors:
    Clair, A.K. (author)

    Published in:

    Aircraft Engineering ; 53 , 9 ; 8-9


    Publication date :

    1981


    Size :

    2 Seiten


    Type of media :

    Article (Journal)


    Type of material :

    Print


    Language :

    English




    Development of Polyimides

    CLAIR , A.K. ST. NASA | Emerald Group Publishing | 1981


    Low-Dielectric Polyimides

    St. Clair, Anne K. / St. Clair, Terry L. / Winfree, William P. et al. | NTRS | 1989



    Rigid-Rod Polyimides

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    Elastomer-Modified Polyimides

    Fohlen, G. M. / Parker, J. / Varma, I. K. | NTRS | 1984