Der Bericht fuehrt eine Betrachtung der Wirtschaftlichkeit bei der Verwirklichung von Standardmethoden durch, indem eine vorhandene Konzeption auf digitale Simulationsgeraete fuer die Luftwaffe uebertragen wird. Bei dem Vergleich der Kosten fuer die gesamte Lebensdauer wird von zwei verschiedenen Standardmodulen und einem konventionellen Modul ausgegangen, wobei auch das Produktionsvolumen in die Berechnung eingeht. Der nach dieser Studie erhaltene Kostenvergleich wird diskutiert und erweist sich als anwendbar in der Praxis.


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    Title :

    The economics of standard electronic packaging


    Additional title:

    Die Wirtschaftlichkeit standardisierter Gehaeuse in der Elektronik


    Contributors:


    Publication date :

    1979


    Size :

    6 Seiten, 6 Bilder, 4 Tabellen, 1 Quelle


    Type of media :

    Conference paper


    Type of material :

    Print


    Language :

    English







    Standard brick packaging device and method

    ZHANG TAO / FENG CHENGPENG | European Patent Office | 2021

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