Es wird ueber ein technologisches Entwicklungsprogramm berichtet, das zu Verbesserungen der in ausserplanetarischen Raumfahrzeugen eingesetzten elektronischen Baugruppen und Verkabelungen beitragen sollte. Ueber neuartige Module und Elektronikbauteile sowie ueber eine sehr packungsdichte Mehrschichttechnik wird berichtet. Mittels neuartiger Mikrominiatur-Steckverbindungen und einer aeusserst dichten Leitungsfuehrung konntedas Installationsvolumen beachtlich reduziert werden.


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    Title :

    Thermoelectric outer planets spacecraft (TOPS) electronic packaging and cabling development. (Summary report)


    Additional title:

    Ausserplanetarische thermoelektrische Raumfahrzeuge. Verbesserungen der elektronischen Baugruppen- und Verkabelungstechnik. (Zusammenfassender Bericht)


    Contributors:
    Dawe, R.H. (author) / Arnett, J.C. (author)

    Published in:

    NASA-Reports ; Dez. ; 1-94


    Publication date :

    1974


    Size :

    94 Seiten


    Type of media :

    Report


    Type of material :

    Print


    Language :

    English