Electronics/Computers - Reworked CCGA-624 Interconnect Package Reliability for Extreme Thermal Environments
NASA tech briefs ; 38 , 2
2014
Article (Journal)
English
Electronics/Computers Advanced Flip Chips in Extreme Temperature Environments
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Qualifizierung des CCGA-Lötprozesses für Raumfahrtanwendung. Abschlussbericht
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