Bei der Fertigung elektronischer Baugruppen werden in zunehmendem Maß die weiterentwickelte Reflow-Löttechnik und Selektivlötverfahren eingesetzt. Es gibt eine Vielzahl von bedrahteten Komponenten wie Steckerleisten, Leistungshalbleiter, Sensoren, Tantalkondensatoren, Quarze und DIL-Hybridschaltungen, die nur in Durchstecktechnik, d.h. mittels Wellen- bzw. Selektivlöten verarbeitet werden können. Für diesen Aufgabenbereich sind gemäß EU-Richtlinie in Deutschland keine bleihaltigen Lote mehr zugelassen, so dass die bewährten Sn-Pb-Lote ersetzt werden mussten. Die daraus resultierende Einführung bleifreier Zinnbasislote hat weitreichende Konsequenzen für das Löten von Elektronikbauteilen. Die höheren Verarbeitungstemperaturen führten zum Ablegieren von Kupfer aus den zu lötenden Bauteilen und zu einer wesentlich schnelleren Veränderung der Lotbadzusammensetzung. Im Rahmen eines Forschungsprojekts wurden die fertigungstechnischen Folgen bei der Verwendung bleifreier Lotbäder (SnCu bzw. SnAgCu) untersucht und Maßnahmen zur Erhöhung der Prozesssicherheit beim Wellen- und Selektivlöten erarbeitet.
Detektion von Verunreinigungen beim bleifreien Wellen- und Selektivlöten und deren Auswirkungen auf die Lötstelle
Schweissen & Schneiden ; 61 , 7 ; 358-360, 362-368
2009-01-01
11 pages
Article (Journal)
German
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