Neben den konventionellen Bauformen mikroelektronischer Komponenten werden zunehmend Chip-Size-Packages (CSPs) und Flip-Chips eingesetzt. Diese bieten minimale Baugrößen, sind jedoch noch mit höheren Kosten verbunden bzw. stellen besondere Ansprüche an die Montagetechnik. Aktuell wird die Flip-Chip-Technologie zur Fertigung von CPUs (Central Processing Unit=Prozessoren) von AMD, Intel und Motorola genutzt. Kleinere Stückzahlen werden bei der Realisierung von Anwendungen z.B. aus der Automobiltechnik (Sensorik, Motorsteuerungen) und dem Maschinenbau (Sensorik) erreicht. Der Beitrag stellt neue Konzepte vor, die zur Kostensenkung bei der Bauteilfertigung und zur Vereinfachung des Aufbaus bei gleichzeitiger Erhöhung der Zuverlässigkeit führen. Dabei handelt es sich um das so genannte "Wafer-Level-Packaging". Es werden die einzelnen Schritte beim Wafer-Level-Packaging, die Umverdrahtung der Kontakte auf den Chips bzw. die Verkapselung von Wafer-Level-Packages, beschrieben. Abschließend wird das System-in-Package (SIP) kurz vorgestellt und die "Chip in Polymer"-Technik zur Einbettung von Chips und passiven Bauteilen erläutert.


    Access

    Access via TIB

    Check availability in my library

    Order at Subito €


    Export, share and cite



    Title :

    Vom Wafer zum System-in-Package


    Subtitle :

    Neue Konzepte zur Miniaturisierung


    Contributors:

    Published in:

    Elektronik ; 52 , 9 ; 41-45


    Publication date :

    2003-01-01


    Size :

    5 pages



    Type of media :

    Article (Journal)


    Type of material :

    Print


    Language :

    German




    Wafer Level Package fuer hoehere Leistungsfaehigkeit

    Samsung,KR | Automotive engineering | 2004


    Wafer level package for a mems sensor device and corresponding manufacturing process

    CACHIA CONRAD / VELLA DAVID OSCAR / AGIUS DAMIAN et al. | European Patent Office | 2021

    Free access

    Wafer Transfer System

    KOIKE ATSUYOSHI | European Patent Office | 2016

    Free access

    Wafer lifting device, wafer drying equipment and wafer lifting method

    HAO YINZUO | European Patent Office | 2024

    Free access

    PACKAGE DELIVERY SYSTEM, PACKAGE DELIVERY CONTROL APPARATUS, AND PACKAGE DELIVERY METHOD

    SAKURADA YUDAI / KASUYA JUNICHI / NAKAMURA KODAI et al. | European Patent Office | 2024

    Free access