An electronic component unit (1) comprises: a substrate (2) on which an electronic component (3) is mounted; a bracket (10) which includes a base (11), two or more holder sections (12a, 12b) one end of which is continuous with the base (11) and which hold the substrate (2) at the other end thereof to dispose the substrate (2) in a spaced-apart position with respect to the base (11), the bracket (10) further including a front mounting section (13) and a rear mounting section (14) respectively protruding from the front and rear of the base (11) forwardly and rearwardly of the base (11); and a resin case (17) encapsulating the substrate (2), the base (11), and the holder sections (12a, 12b). The front mounting section (13) and the rear mounting section (14) protrude outside the resin case (17).

    L'invention concerne une unité de composant électronique (1) comprenant : un substrat (2) sur lequel est monté un composant électronique (3) ; un support (10) qui comprend une base (11), au moins deux sections de maintien (12a, 12b) dont une extrémité est continue avec la base (11) et qui maintiennent le substrat (2) à l'autre extrémité de celui-ci pour disposer le substrat (2) dans une position espacée par rapport à la base (11), le support (10) comprenant en outre une section de montage avant (13) et une section de montage arrière (14) faisant respectivement saillie à partir de l'avant et de l'arrière de la base (11) vers l'avant et vers l'arrière de la base (11) ; et un boîtier en résine (17) encapsulant le substrat (2), la base (11) et les sections de maintien (12a, 12b). La section de montage avant (13) et la section de montage arrière (14) font saillie à l'extérieur du boîtier en résine (17).

    電子部品ユニット(1)は、電子部品(3)が搭載された基板(2)と、ベース(11)と一端がベース(11)に連なり他端で基板(2)を把持してベース(11)に対して基板(2)を離間させた位置に配置する2つ以上の把持片(12a,12b)とベース(11)の前後からそれぞれベース(11)の前方および後方へ突出する前側取付片(13)および後側取付片(14)とを有するブラケット(10)と、基板(2)、ベース(11)および把持片(12a,12b)を内包する樹脂ケース(17)とを備え、前側取付片(13)および後側取付片(14)が樹脂ケース(17)の外に突出している。


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    Title :

    ELECTRONIC COMPONENT UNIT, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT UNIT


    Additional title:

    UNITÉ DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNITÉ DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
    電子部品ユニットおよび電子部品ユニットの製造方法


    Contributors:

    Publication date :

    2023-12-14


    Type of media :

    Patent


    Type of material :

    Electronic Resource


    Language :

    Japanese


    Classification :

    IPC:    H05K PRINTED CIRCUITS , Gedruckte Schaltungen / B60R Fahrzeuge, Fahrzeugausstattung oder Fahrzeugteile, soweit nicht anderweitig vorgesehen , VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR



    Electronic component unit

    NAKASHIMA AKINORI / MIYAZAKI YOSHIYA | European Patent Office | 2017

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    MAEBASHI AKEMI / AKANITSUK PHARIMA / NODA YUSUKE et al. | European Patent Office | 2016

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    YASUHIRO TOKUMASU / HIROTAKA KURITA / PHARIMA AKANITSUK et al. | European Patent Office | 2015

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    MAEHASHI AKIYOSHI / PHARIMA AKANITSUK / NODA YUSUKE et al. | European Patent Office | 2016

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    IKEDA TOMOHIRO / WAKATSUKI YUTAKA | European Patent Office | 2018

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