A micro-LED module is disclosed. A micro-LED module is disclosed. The micro-LED module comprises: a flexible circuit board; and a plurality of LED pixels which are mounted on the flexible circuit board and comprise a first micro-LED chip, a second micro-LED chip, and a third micro-LED chip in which the length of at least one side is 100 ㎛ or less, wherein each of the first micro-LED chip, the second micro-LED chip, and the third micro-LED chip includes at least one electrode pad having a width of 80 ㎛ or less on a surface facing the flexible circuit board, wherein the flexible circuit board comprises a first flexible insulation film having on the upper surface thereof a first conductive pattern connected to the electrode pad by a solder bump having a diameter of 80 ㎛ or less and a second flexible insulation film coupled to the bottom of the first flexible insulation film with a second conductive pattern disposed therebetween, wherein the first flexible insulation film comprises a first via hole configured to have a cross-sectional shape and an area which are constant from the upper end thereof connected to a part of the first conductive pattern to the lower end thereof and a first via configured to fill the first via hole.

    L'invention concerne un module de micro-DEL. Le module de micro-DEL comprend : une carte de circuit imprimé flexible ; et une pluralité de pixels de DEL qui sont montés sur la carte de circuit imprimé flexible et comprennent une première puce de micro-DEL, une seconde puce de micro-DEL, et une troisième puce de micro-DEL dans laquelle la longueur d'au moins un côté est inférieure ou égale à 100 µm, chacune de la première puce de micro-DEL, de la seconde puce de micro-DEL et de la troisième puce de micro-DEL comprenant au moins une pastille d'électrode ayant une largeur inférieure ou égale à 80 µm sur une surface faisant face à la carte de circuit imprimé flexible, la carte de circuit imprimé flexible comprenant un premier film d'isolation flexible ayant sur sa surface supérieure un premier motif conducteur connecté à la pastille d'électrode par une perle de soudure ayant un diamètre inférieure ou égale à 80 µm et un second film d'isolation flexible couplé au fond du premier film d'isolation flexible avec un second motif conducteur disposé entre ceux-ci, le premier film d'isolation flexible comprenant un premier trou d'interconnexion configuré pour avoir une forme de section transversale et une zone qui sont constantes depuis son extrémité supérieure reliée à une partie du premier motif conducteur à l'extrémité inférieure de celui-ci et un premier trou d'interconnexion configuré pour remplir le premier trou d'interconnexion.

    마이크로 엘이디 모듈이 개시된다. 이 마이크로 엘이디 모듈은, 연성 회로 기판; 및 상기 연성 회로 기판 상에 실장되고, 적어도 하나의 변 길이가 100㎛ 이하인 제1 마이크로 엘이디 칩, 제2 마이크로 엘이디 칩 및 제3 마이크로 엘이디 칩을 포함하는 복수개의 엘이디 픽셀들을 포함하며, 상기 제1 마이크로 엘이디 칩, 제2 마이크로 엘이디 칩 및 제3 마이크로 엘이디 칩 각각은 80㎛ 이하 폭을 갖는 하나 이상의 전극 패드를 상기 연성 회로 기판과 마주하는 면에 포함하며, 상기 연성 회로 기판은 80㎛ 직경 이하의 솔더 범프에 의해 상기 전극 패드와 연결되는 제1 도전성 패턴을 상면에 포함하는 제1 연성 절연막과, 제2 도전성 패턴을 사이에 두고 상기 제1 연성 절연막의 하부에 결합되는 제2 연성 절연막을 포함하며, 상기 제1 연성 절연막은 상기 제1 도전성 패턴의 일부와 연결되는 상단에서 하단까지 횡단면 형상 및 면적이 일정하도록 형성된 제1 비아홀과 상기 제1 비아홀에 채워져 형성되는 제1 비아를 포함한다.


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    Title :

    MICRO-LED MODULE HAVING MULTI-LAYER FLEXIBLE CIRCUIT BOARD


    Additional title:

    MODULE À MICRO-DEL AYANT UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ FLEXIBLE MULTICOUCHE
    다층 연성 회로 기판을 갖는 마이크로 엘이디 모듈


    Contributors:
    KIM DAEWON (author) / JEONG TAEHONG (author)

    Publication date :

    2019-08-22


    Type of media :

    Patent


    Type of material :

    Electronic Resource


    Language :

    Korean


    Classification :

    IPC:    H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES / B60R Fahrzeuge, Fahrzeugausstattung oder Fahrzeugteile, soweit nicht anderweitig vorgesehen , VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR / G06F ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING , Elektrische digitale Datenverarbeitung / G09F DISPLAYING , Anzeigewesen



    BATTERY MODULE COMPRISING A MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

    DEKEUSTER RICHARD M / SOLESKI EDWARD J / MACK ROBERT J et al. | European Patent Office | 2023

    Free access

    BATTERY MODULE INCLUDING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD SENSING LIQUID

    KIM SUNG GYU | European Patent Office | 2021

    Free access

    Circuit board module

    CHENG PENG / CHEN LIQIANG / YUN DEQIANG | European Patent Office | 2023

    Free access

    FOLDABLE FLEXIBLE CIRCUIT BOARD

    RON G GIPSON / BHANUMURTHY VEERAGANDHAM | European Patent Office | 2020

    Free access