Embodiments of the invention include autonomous vehicles and mm-wave systems for communication between components. In an embodiment the vehicle includes an electronic control unit (ECU). The ECU may include a printed circuit board (PCB) and a CPU die packaged on a CPU packaging substrate. In an embodiment, the CPU packaging substrate is electrically coupled to the PCB. The ECU may also include an external predefined interface electrically coupled to the CPU die. In an embodiment, an active mm-wave interconnect may include a dielectric waveguide, and a first connector coupled to a first end of the dielectric waveguide. In an embodiment, the first connector comprises a first mm-wave engine, and the first connector is electrically coupled to the external predefined interface. Embodiments may also include a second connector coupled to a second end of the dielectric waveguide, wherein the second connector comprises a second mm-wave engine.

    Des modes de réalisation de l'invention comprennent des véhicules autonomes et des systèmes à ondes millimétriques pour une communication entre des composants. Dans un mode de réalisation, le véhicule comprend une unité de commande électronique (ECU). L'ECU peut comprendre une carte de circuit imprimé (PCB) et une puce d'unité centrale (CPU) encapsulée sur un substrat d'encapsulation de CPU. Dans un mode de réalisation, le substrat d'encapsulation de CPU est électriquement couplé à la PCB. L'ECU peut également comprendre une interface prédéfinie externe électriquement couplée à la puce de CPU. Dans un mode de réalisation, une interconnexion active d'ondes millimétriques peut comprendre un guide d'ondes diélectrique et un premier connecteur couplé à une première extrémité du guide d'ondes diélectrique. Dans un mode de réalisation, le premier connecteur comprend un premier moteur à ondes millimétriques et le premier connecteur est électriquement couplé à l'interface prédéfinie externe. Des modes de réalisation peuvent également comprendre un second connecteur couplé à une seconde extrémité du guide d'ondes diélectrique, le second connecteur comprenant un second moteur à ondes millimétriques.


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    Title :

    MMWAVE DIELECTRIC WAVEGUIDE INTERCONNECT TOPOLOGY FOR AUTOMOTIVE APPLICATIONS


    Additional title:

    TOPOLOGIE D'INTERCONNEXION DE GUIDE D'ONDES DIÉLECTRIQUE À ONDES MILLIMÉTRIQUES POUR APPLICATIONS AUTOMOBILES


    Contributors:

    Publication date :

    2019-01-10


    Type of media :

    Patent


    Type of material :

    Electronic Resource


    Language :

    English


    Classification :

    IPC:    H05K PRINTED CIRCUITS , Gedruckte Schaltungen / B60R Fahrzeuge, Fahrzeugausstattung oder Fahrzeugteile, soweit nicht anderweitig vorgesehen , VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR / H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES



    MMWAVE DIELECTRIC WAVEGUIDE INTERCONNECT TOPOLOGY FOR AUTOMOTIVE APPLICATIONS

    DOGIAMIS GEORGIOS / OSTER SASHA / KAMGAING TELESPHOR et al. | European Patent Office | 2020

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    Mmwave dielectric waveguide interconnect topology for automotive applications

    DOGIAMIS GEORGIOS / OSTER SASHA / KAMGAING TELESPHOR et al. | European Patent Office | 2023

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    MMWAVE WAVEGUIDE TO WAVEGUIDE CONNECTORS FOR AUTOMOTIVE APPLICATIONS

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    Mmwave waveguide to waveguide connectors for automotive applications

    DOGIAMIS GEORGIOS / OSTER SASHA / KAMGAING TELESPHOR et al. | European Patent Office | 2022

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    Flexible interconnect systems for automotive applications

    Belopolsky,Y. / Killian,C. / Du Pont,US | Automotive engineering | 1991