This heat conduction device comprises a heat source unit (10), a temperature control face (11), and a heat conduction unit (12). The heat source unit generates at least one of heat or cold. The temperature control face is partitioned into a plurality of temperature control units, and at least some of the plurality of temperature control units are disposed away from the heat source unit. The plurality of heat conduction units is connected between the heat source unit and the plurality of temperature control units so as to conduct heat. In this way, the plurality of partitioned temperature control units can be directly heated or cooled by heat from the heat source unit. Thus, even a temperature control unit disposed far from the heat source unit can be heated or cooled in the same way as a temperature control unit disposed near the heat source unit, and the entire temperature control face can be regulated to a uniform temperature.
L'invention porte sur un dispositif de conduction thermique comprenant une unité de source thermique (10), une face de régulation de température (11) et une unité de conduction thermique (12). L'unité de source thermique génère au moins de la chaleur ou du froid. La face de régulation de température est divisée en une pluralité d'unités de régulation de température, et au moins certaines de la pluralité d'unités de régulation de température sont disposées à distance de l'unité de source thermique. La pluralité d'unités de conduction thermique est connectée entre l'unité de source thermique et la pluralité d'unités de régulation de température de manière à conduire la chaleur. De cette manière, la pluralité d'unités de régulation de température partitionnées peut être directement chauffée ou refroidie par la chaleur provenant de l'unité de source thermique. Ainsi, même une unité de régulation de température disposée loin de l'unité de source thermique peut être chauffée ou refroidie de la même manière qu'une unité de régulation de température disposée à proximité de l'unité de source thermique, et la totalité de la face de régulation de température peut être régulée à une température uniforme.
本開示の一態様による熱伝導装置は、熱源部(10)と、温調面(11)と、熱伝導部(12)とを備える。熱源部は、温熱または冷熱の少なくともいずれかを発生する。温調面は、複数の温調部に区画され、複数の温調部の少なくとも一部が熱源部から離れて配置されている。複数の熱伝導部は、熱源部と複数の温調部との間を熱伝導可能に接続する。これにより、熱源部の熱によって複数に区画された温調部を直接加熱あるいは冷却することができる。このため、熱源部から遠くに配置された温調部においても、熱源部の近くに配置された温調部と同じように加熱あるいは冷却することができ、温調面全体を均一な温度に調整することができる。
HEAT CONDUCTION DEVICE
DISPOSITIF DE CONDUCTION THERMIQUE
熱伝導装置
2018-06-28
Patent
Electronic Resource
Japanese
IPC: | F24D DOMESTIC- OR SPACE-HEATING SYSTEMS, e.g. CENTRAL HEATING SYSTEMS , Haus- oder Raumheizungssysteme, z.B. Zentralheizungssysteme / B60H ARRANGEMENTS OR ADAPTATIONS OF HEATING, COOLING, VENTILATING, OR OTHER AIR-TREATING DEVICES SPECIALLY FOR PASSENGER OR GOODS SPACES OF VEHICLES , Anordnung oder Einbau der Heizung, Kühlung, Lüftung oder anderer Luftbehandlungsvorrichtungen für die Fahrzeugräume für Reisende oder Fracht |
Multidimensional heat conduction
NTRS | 1971
|Satellite initiating explosive device heat conduction buffer structure
European Patent Office | 2025
|European Patent Office | 2024
|Heat conduction in three dimensions
NTRS | 1980
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