According to the present invention, a cooling and heating device comprises: a case including a lower case and an upper case coupled with the lower case; a blower fan accommodated in the case and circulating air; a thermoelectric module accommodated in the case, cooling a part of the air generated by the blower fan, and heating the remaining part thereof; and a power unit for supplying power to the thermoelectric module and the blower fan, wherein: the thermoelectric module comprises a thermoelectric element; the thermoelectric element comprises a first substrate, a first electrode arranged on the first substrate, a P-type semiconductor and an N-type semiconductor arranged on the first electrode, a second electrode arranged on the P-type semiconductor and the N-type semiconductor, and a second substrate arranged on the second electrode; the case comprises an inlet into which air flows, and a ventilation hole and a discharge hole for sending or discharging the air having passed through the thermoelectric module; and the thermoelectric module is arranged between the blower fan and the blast port. The cooling and heating device of the present invention uses a thermoelectric element so as to be capable of providing cold air/hot air by means of a simple configuration even without a hot wire or a heating pad, and increasing a cooling or thermal efficiency by directly transmitting the cold air/hot air to a user.
La présente invention concerne un dispositif de refroidissement et de chauffage comprenant : un boîtier comprenant un boîtier inférieur et un boîtier supérieur couplé au boîtier inférieur ; un ventilateur soufflant logé dans le boîtier et faisant circuler de l'air ; un module thermoélectrique logé dans le boîtier, refroidissant une partie de l'air généré par le ventilateur soufflant et chauffant la partie restante de celui-ci ; et une unité d'alimentation pour fournir de l'énergie au module thermoélectrique et au ventilateur soufflant. Le module thermoélectrique comprend un élément thermoélectrique ; l'élément thermoélectrique comprend un premier substrat, une première électrode disposée sur le premier substrat, un semi-conducteur de type P et un semi-conducteur de type N disposés sur la première électrode, une seconde électrode disposée sur le semi-conducteur de type P et le semi-conducteur de type N, et un second substrat disposé sur la seconde électrode ; le boîtier comprend une entrée dans laquelle s'écoule de l'air ainsi qu'un trou de ventilation et un trou d'évacuation pour envoyer ou évacuer l'air ayant traversé le module thermoélectrique ; et le module thermoélectrique est disposé entre le ventilateur soufflant et l'orifice de soufflage. Le dispositif de refroidissement et de chauffage selon la présente invention utilise un élément thermoélectrique de façon à pouvoir fournir de l'air froid/de l'air chaud au moyen d'une configuration simple même sans fil chaud ou coussin chauffant et augmenter l'efficacité de refroidissement ou thermique en transmettant directement l'air froid/l'air chaud à un utilisateur.
본 발명에 따른 냉온장치는, 하부 케이스 및 상기 하부 케이스와 결합되는 상부 케이스를 포함하는 케이스; 상기 케이스 내에 수용되며, 공기를 순환시키는 송풍팬; 상기 케이스 내에 수용되며, 상기 송풍팬에 의해 발생된 공기의 일부를 냉각시키고, 나머지 일부를 가열시키는 열전 모듈; 및 상기 열전 모듈 및 상기 송풍팬에 전원을 공급하는 전원부를 포함하며, 상기 열전 모듈은 열전 소자를 포함하고, 상기 열전 소자는, 제 1 기판, 상기 제 1 기판 상에 배치되는 제 1 전극; 상기 제 1 전극 상에 배치되는 P형 반도체 및 N형 반도체; 상기 P형 반도체 및 상기 N형 반도체 상에 배치되는 제 2 전극; 및 상기 제 2 전극 상에 배치되는 제 2 기판을 포함하며, 상기 케이스는, 공기를 유입하는 흡입구; 및 상기 열전 모듈을 통과한 공기를 송풍 또는 배출하는 송풍구와 배출구를 포함하고, 상기 열전 모듈은 상기 송풍팬과 상기 송풍구 사이에 배치된 구성을 갖는다. 본 발명의 냉온장치는 열전소자를 사용함으로써 열선이나 발열 패드 없이도 간단한 구성으로 냉/온풍을 제공할 수 있고, 사용자에게 냉/온풍을 직접적으로 전달하여 냉각 또는 온열의 효율을 높일 수 있다.
COOLING AND HEATING DEVICE
DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT ET DE CHAUFFAGE
냉온장치
2018-05-11
Patent
Electronic Resource
Korean