(i) 특정된 하나 이상의 에폭시 수지, (ii) (a) 카르복실산 무수물; (b) 약 30℃ 내지 약 100℃의 융점을 갖고 하나 이상의 일차 아민 기를 함유하는 제1 아민, 및 (c) 약 50℃ 내지 약 180℃의 융점을 갖고 하나 이상의 일차 아민 기를 갖는 제2 아민 (여기서, 제1 및 제2 아민은 이들이 10℃ 이상의 융점 차이를 갖도록 선택되고 제1 및 제2 아민은 카르복실산 무수물과 비교해 중량 기준으로 적은 양으로 함유됨)을 포함하는 에폭사이드 경화촉진제 시스템, 및 (iii) 특정된 충전제를 포함하는 경화성 조성물이 제공된다. 또한, 경화성 조성물을 경화시킴으로써 수득가능한 조성물, 허니콤 구조체 내의 공극을 충전시키기 위한 경화성 조성물의 용도, 및 허니콤 구조체 내의 공극을 충전시키는 방법이 제공된다.
EPOXY RESIN-BASED COMPOSITION AS A FILLER HONEYCOMB CELLS
허니콤 셀 충전제로서의 에폭시 수지-기재 조성물
2016-03-09
Patent
Electronic Resource
Korean
IPC: | C08G MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS , Makromolekulare Verbindungen, anders erhalten als durch Reaktionen, an denen nur ungesättigte Kohlenstoff-Kohlenstoff-Bindungen beteiligt sind / B29C Formen oder Verbinden von Kunststoffen , SHAPING OR JOINING OF PLASTICS / B64C AEROPLANES , Flugzeuge / C08L COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS , Massen auf Basis makromolekularer Verbindungen |
Epoxy Resin Structural Filler Materials
NTIS | 1964
|Development of pyrrone structural foams for honeycomb filler
TIBKAT | 1973
|