본 발명은 금형 교환 장치에 관한 것으로, 교체하고자 하는 금형과 연결되어 고정시키는 연결부재와, 상기 연결부재에 결합되어 유압실린더 방식으로 상기 금형의 교환을 위해 상기 연결부재를 신장 또는 수축시키는 링크부재와, 상기 연결부재에 결합된 상기 금형이 상기 링크부재의 수축에 의해 취출될 경우 금형의 하부를 지지하는 받침부재와, 상기 링크부재 및 받침부재가 상하 이동가능하게 지지 결합되며, 상기 금형의 교환을 위한 운송을 담당하는 운송부재를 포함함으로써, 금형 교환 작업을 효율적으로 수행할 수 있을 뿐만 아니라 금형 파손을 미연에 방지할 수 있다.


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    Title :

    MOLD CHANGING APPARATUS


    Additional title:

    금형 교환 장치


    Publication date :

    2021-07-26


    Type of media :

    Patent


    Type of material :

    Electronic Resource


    Language :

    Korean


    Classification :

    IPC:    B66F HOISTING, LIFTING, HAULING, OR PUSHING, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, e.g. DEVICES WHICH APPLY A LIFTING OR PUSHING FORCE DIRECTLY TO THE SURFACE OF A LOAD , Hub-, Verhol- oder Schubvorrichtungen, soweit nicht anderweitig vorgesehen, z.B. Vorrichtungen mit unmittelbarer Krafteinwirkung auf die Last



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