According to an embodiment of the present invention, an apparatus for maintaining the temperature. The apparatus is disposed between a transfer device for transferring a PC workpiece in a processing work and an injection device for injection-bonding the PC workpiece with acrylonitrile ethylene styrene (AES) resin in a process of manufacturing an automobile emblem, and preheats the PC workpiece so that the PC workpiece transferred by the transfer device maintains a first temperature to improve bonding force between the PC workpiece and the AES resin. The apparatus for maintaining the temperature comprises: a seating unit on which the PC workpiece with the first temperature transferred by the transfer device is seated; a receiving unit which receives a first signal transmitted from the injection device, wherein the first signal is a preparation state completing signal for injection bonding the PC workpiece and the AES resin; a position movement unit which moves the seating unit from a first position to a second position or from the first position to a third position depending on whether or not the first signal is received by the receiving unit; a heat source unit which includes a heat source emitting unit positioned at an upper side of the second position and emitting a heat source toward the seating unit positioned at the second position; a first temperature measuring unit which is positioned at an upper side of the seating unit of the first position, and measures a surface temperature of the PC workpiece seated on the seating unit; and a control unit which controls the position movement unit based on information on the signal received by the receiving unit and the surface temperature of the PC workpiece measured by the first temperature measuring unit, wherein the PC workpiece transferred from the transfer device may be seated on the seating unit at the first position, the seating unit may be positioned at a lower side of the heat source unit at the second position, and the seating unit may be disposed adjacently to the injection device at the third position.
본 발명의 일 실시예에 따른 온도유지장치는, 자동차 엠블럼을 제조하는 과정에서, 가공중인 PC 공정물을 이송하는 이송장치와 상기 PC 공정물과 AES 수지를 사출 접합하는 사출장치 사이에 배치되어, 상기 PC 공정물과 상기 AES 수지와의 접합력을 향상시키기 위하여 상기 이송장치에 의해 이송된 상기 PC 공정물이 제1 온도를 유지하도록 예열하는 온도유지장치에 있어서, 상기 이송장치로부터 이송된 제1 온도의 상기 PC 공정물이 안착되는 안착부, 상기 사출장치로부터 송출된 제1 신호 - 상기 PC 공정물과 상기 AES 수지의 사출 접합을 위한 준비 상태 완료 신호 - 를 수신하는 수신부, 상기 수신부에 의한 상기 제1 신호의 수신여부에 따라, 상기 안착부를 제1 위치에서 제2 위치 또는 상기 제1 위치에서 제3 위치로 이동시키는 위치이동부, 상기 제2 위치의 상측에 위치하며, 상기 제2 위치에 위치한 상기 안착부를 향해 열원을 방출하는 열원방출부를 구비하는 열원부, 상기 제1 위치의 상기 안착부의 상측에 위치하며, 상기 안착부에 안착된 상기 PC 공정물의 표면 온도를 측정하는 제1 온도측정부 및 상기 수신부에 의해 수신된 신호 및 상기 제1 온도측정부에 의해 측정된 상기 PC 공정물의 표면 온도에 관한 정보를 기초로, 상기 위치이동부를 제어하는 제어부를 포함하며, 상기 안착부는, 상기 제1 위치에서, 상기 이송장치로부터 이송된 상기 PC 공정물이 안착되며, 상기 제2 위치에서 상기 열원부의 하측에 위치하고, 상기 제3 위치에서 상기 사출장치와 인접하게 배치될 수 있다.
Apparatus for maintaining temperature
온도유지장치
2018-08-23
Patent
Electronic Resource
Korean
IPC: | B29C Formen oder Verbinden von Kunststoffen , SHAPING OR JOINING OF PLASTICS / B29K Index-Schema für Formmassen oder Materialien für Verstärkungen, Füllstoffe oder vorgeformte Teile, z.B. Einlagen in Verbindung mit den Unterklassen B29B, B29C oder B29D , INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS / B60R Fahrzeuge, Fahrzeugausstattung oder Fahrzeugteile, soweit nicht anderweitig vorgesehen , VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR |