본 발명은 부품이 실장되는 PCB 기판, 상기 PCB 기판의 부품 실장면에 결합되는 EMC 케이스를 포함하고, 상기 EMC 케이스는 상기 PCB 기판의 부품 비실장면을 금형 하판에 밀착시켜 고정하고, 상기 PCB 기판의 부품 실장면 위에 기 설정된 공간을 두고 금형 상판을 덮어, 상기 기 설정된 공간에 성형 재료를 투입하여 형성하는 것을 특징으로 하는 카드형 스마트키에 관한 것이다.
A card-type smart key includes: a PCB substrate on which components are mounted; and an EMC case which is coupled to the component mounting surface of the PCB substrate, wherein the EMC case is formed by: fixing the component non-mounting surface of the PCB substrate onto a lower plate of a mold after bringing the component non-mounting surface into close contact with the lower plate; covering the component mounting surface of the PCB substrate with an upper plate of the mold, leaving a preset space; and inputting a molding material into the preset space.
Card type smart key and method of manufacturing thereof
카드형 스마트키 및 그 제조 방법
2017-07-26
Patent
Electronic Resource
Korean