A tire pressure measurement module package comprises: a substrate; a signal processing module layered on the substrate; a pressure sensor module layered on the signal processing module; and a packaging cap which is mounted on the substrate and encloses the signal processing module and the pressure sensor module. A plurality of air inflow holes are formed on the packaging cap. The boundary of the air inflow hole disposed on the end of one side among the air inflow holes coincides with the boundary of one side of the pressure sensor module, and the boundary of the air inflow hole disposed on the end of the other side among the air inflow holes coincides with the boundary of the other side of the pressure sensor module.
타이어 공기압 측정모듈 패키지는 기판, 상기 기판 위에 적층된 신호 처리 모듈, 상기 신호 처리 모듈 위에 적층된 압력 센서 모듈 및 상기 기판과 결합되며 상기 신호 처리 모듈과 상기 압력 센서 모듈을 감싸는 패키징 캡(packaging cap)을 포함하고, 상기 패키징 캡에는 복수의 공기 유입 홀들이 형성되며, 상기 복수의 공기 유입 홀들 중에서 일측 끝단의 공기 유입 홀의 경계는 상기 압력 센서 모듈의 일측 경계와 일치하고, 상기 복수의 공기 유입 홀들 중에서 타측 끝단의 공기 유입 홀의 경계는 상기 압력 센서 모듈의 타측 경계와 일치한다.
TIRE PRESSURE MEASUREMENT MODULE PACKAGE
타이어 공기압 측정모듈 패키지
2016-03-25
Patent
Electronic Resource
Korean
IPC: | B60C VEHICLE TYRES , Fahrzeugreifen |
TIRE AIR PRESSURE MEASUREMENT MODULE AND VALVE CAP FOR TIRE AIR INJECTION VALVE
European Patent Office | 2016
|TIRE AIR PRESSURE MEASUREMENT MODULE AND VALVE CAP FOR TIRE AIR INJECTION VALVE
European Patent Office | 2016
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