システムは、処理回路と、ドローンであって、マーキングデバイスを受け入れるマーキングマウントと、マーキングマウントの往復運動のための摺動フレームワークを提供するモーションガイドと、マーキングマウントとモーションガイドとの間に配置された衝撃吸収サブアセンブリと、を含むドローンとを含む。ドローンの制御論理は、処理回路から受信したナビゲーション命令に基づいて、基材に適用されたテープの誤適用又は基材欠陥に関連付けられたエリアにドローンをナビゲートし、マーキングデバイスの遠位先端がテープ誤適用又は基材欠陥に関連付けられたエリアと接触するようにするとともに、衝撃吸収サブアセンブリを作動させて、マーキングデバイスの遠位先端とテープ誤適用又は基材欠陥に関連付けられたエリアとの間の接触によって引き起こされる衝撃を少なくとも部分的に吸収するように構成されている。
A system includes processing circuitry and a drone that includes a marking mount that receives a marking device, a motion guide that provides a sliding framework for a reciprocating motion of the marking mount, and a shock absorption sub-assembly positioned between the marking mount and the motion guide. Control logic of the drone is configured to navigate, based on navigation instructions received from the processing circuitry, the drone to an area associated with a misapplication of a tape as applied to a substrate or a substrate defect, such that a distal tip of the marking device makes contact with the area associated with the tape misapplication or the substrate defect, while activating the shock absorption sub-assembly to at least partially absorb a shock caused by the contact between the distal tip of the marking device and the area associated with the tape misapplication or the substrate defect.
ドローンホスト型建設欠陥マーキング
2024-04-12
Patent
Electronic Resource
Japanese