To provide an on-vehicle wiring module capable of suppressing a short circuit.SOLUTION: An on-vehicle wiring module comprises: a bus bar 40 connected to an electrode terminal; a flexible substrate 21A having a first conducting path 23; and a rigid substrate 30 having a second conducting path. The flexible substrate 21A and the rigid substrate 30 are overlapped and arranged, and the flexible substrate 21A has a first opposite surface opposite to the rigid substrate 30. The first conducting path 23 has a first land 23A arranged at the first opposite surface. A first slit is opened and formed at an end edge of the flexible substrate 21A between the flexible substrate 21A and the first land 23A. The rigid substrate 30 has a second opposite surface opposite to the flexible substrate 21A. The second conducting path is arranged on a second opposite surface, and includes second lands electrically connected to the first land 23A. A second slit is opened and formed to an end edge of the rigid substrate 30 between the second lands of the rigid substrate 30.SELECTED DRAWING: Figure 4
【課題】短絡を抑制することが可能な車載用配線モジュールを提供する。【解決手段】車載用配線モジュールは、電極端子に接続されるバスバー40と、第1導電路23を有するフレキシブル基板21Aと、第2導電路を有するリジッド基板30と、を備え、フレキシブル基板21Aとリジッド基板30とは重ねて配置され、フレキシブル基板21Aは、リジッド基板30に対向する第1対向面を有し、第1導電路23は、第1対向面に配される第1ランド23Aを有し、フレキシブル基板21Aの第1ランド23A間には、第1スリットがフレキシブル基板21Aの端縁に開口して形成され、リジッド基板30は、フレキシブル基板21Aに対向する第2対向面を有し、第2導電路は、第2対向面に配され、第1ランド23Aに電気的に接続される第2ランドを有し、リジッド基板30の第2ランド間には、第2スリットがリジッド基板30の端縁に開口して形成されている。【選択図】図4
ON-VEHICLE WIRING MODULE
車載用配線モジュール
2022-03-10
Patent
Electronic Resource
Japanese
IPC: | H01M Verfahren oder Mittel, z.B. Batterien, für die direkte Umwandlung von chemischer in elektrische Energie , PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY / B60R Fahrzeuge, Fahrzeugausstattung oder Fahrzeugteile, soweit nicht anderweitig vorgesehen , VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR |
WIRING HARNESS, COMPONENT MODULE FOR WIRING HARNESS, AND VEHICLE COMPONENT
European Patent Office | 2019
|