To suppress foreign matter residue between cooling fins.SOLUTION: A cooler for semiconductor module including a semiconductor chip comprises a case part including a top plate, a bottom plate, and a sidewall plate placed between the top plate and the bottom plate, and having a coolant circulation part surrounded by the top plate, the bottom plate and the sidewall plate, multiple first cooling pins fixed to the top plate in the coolant circulation part of the case part, and multiple second cooling pins fixed to the top plate in the coolant circulation part of the case part, where the length in the thickness direction from the top plate to the bottom plate is longer than the first cooling pins. One or more first cooling pins and one or more second cooling pins are placed alternately two times or more, in a first direction on a face parallel with the top plate.SELECTED DRAWING: Figure 3
【課題】冷却フィンの間に異物が残留することを抑制する。【解決手段】半導体チップを含む半導体モジュール用の冷却装置であって、天板と、底板、ならびに、天板および底板の間に配置された側壁板を含み、天板、底板および側壁板に囲まれた冷媒流通部を有するケース部と、ケース部の冷媒流通部において天板に固定された複数の第1冷却ピンと、ケース部の冷媒流通部において天板に固定され、天板から底板に向かう厚み方向における長さが、第1冷却ピンよりも長い複数の第2冷却ピンとを備え、1つ以上の第1冷却ピンと、1つ以上の第2冷却ピンとが、天板と平行な面における第1方向に沿って交互に2回ずつ以上配置されている冷却装置を提供する。【選択図】図3
COOLER, SEMICONDUCTOR MODULE, VEHICLE AND MANUFACTURING METHOD
冷却装置、半導体モジュール、車両および製造方法
2019-11-28
Patent
Electronic Resource
Japanese
European Patent Office | 2019
|European Patent Office | 2016
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