Sistema de liberación (1, 2, 3, 4, 5) configurado para sistemas espaciales, que incluye un elemento estructural segmentado (10) que comprende un primer segmento (10a) configurado para acoplarse a una primera estructura y un segundo segmento (10b) configurado para acoplarse a una segunda estructura, en el que dichas estructuras primera y segunda son respectivamente: - un satélite/vehículo espacial y un aparato/apéndice desplegable de dicho satélite/vehículo espacial; o - un vehículo de lanzamiento y un satélite/vehículo espacial que va a lanzarse por dicho vehículo de lanzamiento; o - un primer componente/aparato y un segundo componente/aparato de un satélite/vehículo espacial/vehículo de lanzamiento diseñado para fragmentarse antes o durante la reentrada a la atmósfera terrestre; en el que el elemento estructural segmentado (10) comprende además una unión de soldadura (11) que une extremos respectivos de dichos segmentos primero (10a) y segundo (10b), reteniendo de ese modo las estructuras primera y segunda una con respecto a otra; en el que dicha unión de soldadura (11) puede calentarse electromagnéticamente e incluye una aleación de soldadura que tiene una temperatura de fusión predefinida; caracterizado por incluir además medios de generación de campo magnético (13; PW1; PW2; PW3; PW4; PW5; PW5a; PW5b; PW5c) configurados para, tras la recepción de una instrucción de liberación, generar un campo magnético variable en el tiempo a través de la unión de soldadura (11) de tal manera que provoque calentamiento de la misma hasta la temperatura de fusión predefinida de la aleación de soldadura, provocando de ese modo la fusión de dicha aleación de soldadura; mediante lo cual se provoca la separación de los segmentos primero (10a) y segundo (10b), permitiendo de ese modo la liberación de las estructuras primera y segunda una con respecto a otra.
The present invention relates to a release system (1, 2, 3, 4, 5), that includes a segmented structural element (10) comprising: a first segment (10a) designed to be coupled to a first structure, a second segment (10b) designed to be coupled to a second structure, and a solder joint (11) joining respective ends of said first (10a) and second (10b) segments, thus holding down the first and second structures with respect to one another; wherein said solder joint (11) is electromagnetically heatable and includes a solder alloy having a predefined melting temperature. The release system (1, 2, 3, 4, 5) is characterized by further including magnetic field generating means (13, PW1, PW2, PW3, PW4, PW5) configured to, upon reception of a release command, generate a time-varying magnetic field through the solder joint (11) such that to cause heating thereof up to the predefined melting temperature of the solder alloy, thereby causing melting of said solder alloy; whereby separation of the first (10a) and second (10b) segments is caused, thus enabling release of the first and second structures from one another.
Mecanismo de liberación no explosivo basado en fusión por inducción electromagnética
2022-06-10
Patent
Electronic Resource
Spanish
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