Eine Leistungshalbleitervorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung ist mit einem leitenden Abschnitt, einer Schaltungskomponente, einem Substrat, das den leitenden Abschnitt und die Schaltungskomponente trägt, und einem Versiegelungselement versehen, wobei das Versiegelungselement einen ersten Strömungsweg bildet und der erste Strömungsweg ein mit einer Leistungsschaltung thermisch verbundenes erstes Gebiet und ein mit der Schaltungskomponente thermisch verbundenes zweites Gebiet aufweist.

    A power semiconductor device according to the present invention is provided with a conductive section, a circuit component, a substrate that supports the conductive section and the circuit component, and a sealing member, wherein the sealing member forms a first flow path, and the first flow path has a first region thermally connected to a power circuit and a second region thermally connected to the circuit component.


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    Title :

    LEISTUNGSHALBLEITERVORRICHTUNG


    Contributors:

    Publication date :

    2023-06-15


    Type of media :

    Patent


    Type of material :

    Electronic Resource


    Language :

    German


    Classification :

    IPC:    H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES / B60L PROPULSION OF ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES , Antrieb von elektrisch angetriebenen Fahrzeugen / H02M APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS , Anlagen zur Umformung von Wechselstrom in Wechselstrom, von Wechselstrom in Gleichstrom oder umgekehrt, oder von Gleichstrom in Gleichstrom und zur Verwendung in Netzen oder ähnlichen Stromversorgungssystemen



    Leistungshalbleitervorrichtung mit Bootstrap-Spannungsversorgung des oberseitigen Treibers

    IMANISHI MOTOKI / SAKAI KENJI / TANAKA YOSHIKAZU | European Patent Office | 2022

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