Offenbart wird ein Leistungselektronik-Kühler (KL), aufweisend:- eine Bodenplatte (BP) und eine Deckplatte (DP), die gemeinsam einen Kühlkanal (KN) zum Durchleiten eines Kühlmittels umschließen, wobei die Deckplatte (DP) zur thermischen Kontaktierung der Leistungselektronikvorrichtung (LV) dient;- eine Einlegeplatte (EP), die zwischen der Bodenplatte (BP) und der Deckplatte (DP) angeordnet ist und den Kühlkanal (KN) in einen Zuführströmungskanalabschnitt (ZF) und einen Rückführströmungskanalabschnitt (RF) unterteilt;- wobei die Einlegeplatte (EP) mit der Bodenplatte (BP) den Zuführströmungskanalabschnitt (ZF) und mit der Deckplatte (DP) den Rückführströmungskanalabschnitt (RF) umschließt;- wobei die Einlegeplatte (EP) zwischen dem Kühlmitteleinlass (EL) und der Durchleitöffnung (DO) eine Umströmungsöffnung (UO) aufweist, die durch eine die Umströmungsöffnung (UO) umrandende Trennwand (TW) vom Rückführströmungskanalabschnitt (RF) strömungstechnisch getrennt ist;- wobei zwischen der Umströmungsöffnung (UO) und der Trennwand (TW) sowie der Deckplatte (DP) ein Umströmungskanalbereich (UB) gebildet ist.Ferner werden eine Leistungselektronikvorrichtung und ein Inverter mit einem genannten Kühler beschrieben.
The invention relates to a power electronics cooler (KL), having: - a base plate (BP) and a cover plate (DP), which together enclose a cooling channel (KN) for guiding through a coolant, wherein the cover plate (DP) is used to make thermal contact with the power electronics device (LV); - an insert plate (EP) which is arranged between the base plate (BP) and the cover plate (DP) and divides the cooling channel (KN) into a supply flow channel portion (ZF) and a return flow channel portion (RF); - wherein the insert plate (EP) together with the base plate (BP) encloses the supply flow channel portion (ZF) and together with the cover plate (DP) encloses the return flow channel portion (RF); - wherein the insert plate (EP) has, between the coolant inlet (EL) and the guide-through opening (DO), a flow-around opening (UO) which is fluidically separated from the return flow channel portion (RF) by a partition wall (TW) bordering the flow-around opening (UO); - wherein a flow-around channel region (UB) is formed between the flow-around opening (UO) and the partition wall (TW) and between the flow-around opening and the cover plate (DP). The invention further relates to a power electronics device and an inverter having a cooler of this kind.
Leistungselektronik-Kühler, Leistungselektronikvorrichtung und Inverter
2025-05-08
Patent
Electronic Resource
German
IPC: | H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES / B60K Anordnung oder Einbau von Antriebseinheiten oder von Kraft- bzw. Drehmomentübertragungen in Fahrzeugen , ARRANGEMENT OR MOUNTING OF PROPULSION UNITS OR OF TRANSMISSIONS IN VEHICLES / F28F Einzelheiten von Wärmetauschern oder Wärmeübertragungsvorrichtungen für allgemeine Verwendung , DETAILS OF HEAT-EXCHANGE OR HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION / H02M APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS , Anlagen zur Umformung von Wechselstrom in Wechselstrom, von Wechselstrom in Gleichstrom oder umgekehrt, oder von Gleichstrom in Gleichstrom und zur Verwendung in Netzen oder ähnlichen Stromversorgungssystemen / H05K PRINTED CIRCUITS , Gedruckte Schaltungen / H10D |
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