Eine Ausführungsform eines flüssigkeitstauchgekühlten Leistungsmoduls umfasst ein Gehäuse, eine das Gehäuse füllende Isolierflüssigkeit, ein innerhalb des Gehäuses angeordnetes Substrat, wobei das Substrat eine Mehrzahl von Kühlrippen in thermischem Kontakt mit der Isolierflüssigkeit aufweist, und einen Chip auf dem Substrat innerhalb des Gehäuses. Eine weitere Ausführungsform eines flüssigkeitstauchgekühlten Leistungsmoduls umfasst weiterhin einen Verbindungskörper, der die Mehrzahl von Substraten elektrisch miteinander verbindet.
An embodiment liquid immersion-cooled power module includes an enclosure, an insulating liquid filling the enclosure, a substrate disposed inside the enclosure, the substrate having a plurality of cooling fins in thermal contact with the insulating liquid, and a chip on the substrate inside the enclosure. Another embodiment liquid immersion-cooled power module further includes a connection body electrically connecting the plurality of substrates to each other.
FLÜSSIGKEITSTAUCHGEKÜHLTES LEISTUNGSMODUL
2024-07-04
Patent
Electronic Resource
German
IPC: | H05K PRINTED CIRCUITS , Gedruckte Schaltungen / B60L PROPULSION OF ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES , Antrieb von elektrisch angetriebenen Fahrzeugen / H02M APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS , Anlagen zur Umformung von Wechselstrom in Wechselstrom, von Wechselstrom in Gleichstrom oder umgekehrt, oder von Gleichstrom in Gleichstrom und zur Verwendung in Netzen oder ähnlichen Stromversorgungssystemen |