Aspekte der Offenbarung umfassen ein Lichteinspeisungssystem für eine Anzeige, die in Glas laminierte lichtemittierende Mikro-Dioden (LEDs) für Lichtleiteranwendungen verwendet. Eine beispielhafte Anzeige kann ein Lichteinspeisungssystem mit einer oder mehreren Mikro-LEDs auf einer Oberfläche einer Rückwandplatine umfassen. Ein Kollimator für eine optische Verbindung ist über und in direktem Kontakt mit einer Oberfläche der Mikro-LEDs positioniert. Der Kollimator für eine optische Verbindung befindet sich auf der Oberfläche der Rückwandplatine. Ein Lichtleiter ist mit einem Ende des Kollimators für eine optische Verbindung gekoppelt, so dass sich der Kollimator für eine optische Verbindung zwischen dem Lichtleiter und der Rückwandplatine befindet. Eine oder mehrere innere Verstärkungsschichten sind in direktem Kontakt mit dem Lichteinspeisungssystem, und eine oder mehrere äußere Schichten sind in direktem Kontakt mit den inneren Verstärkungsschichten. Das Lichteinspeisungssystem ist mit den inneren Verstärkungsschichten und den äußeren Schichten laminiert.
Aspects of the disclosure include a light feeding system for a display that uses micro light-emitting diodes (LEDs) laminated into glass for light guide applications. An exemplary display can include a light feeding system having one or more micro LEDs on a surface of a backplane. An optical bonding collimator is positioned over and in direct contact with a surface of the micro LEDs. The optical bonding collimator is on the surface of the backplane. A light guide is coupled to an end of the optical bonding collimator such that the optical bonding collimator is between the light guide and the backplane. One or more inner reinforcing layers are in direct contact with the light feeding system and one or more outer layers are in direct contact with the inner reinforcing layers. The light feeding system is laminated with the inner reinforcing layers and the outer layers.
Lichteinspeisungssystem für Lichtleiteranwendungen, das in Glas einlaminierte lichtemittierende Mikro-Dioden (LEDs) verwendet
2024-04-18
Patent
Electronic Resource
German
IPC: | B60Q ARRANGEMENT OF SIGNALLING OR LIGHTING DEVICES, THE MOUNTING OR SUPPORTING THEREOF OR CIRCUITS THEREFOR, FOR VEHICLES IN GENERAL , Anordnung von Signal- oder Beleuchtungsvorrichtungen, deren Einbau oder Halterung oder deren Schaltkreise bei Fahrzeugen allgemein / G02B Optische Elemente, Systeme oder Geräte , OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS |
Lichtleiterplatte und lichtemittierende Vorrichtung, die diese verwendet
European Patent Office | 2024
|Laminiertes Glas und Automobil, welches dieses verwendet
European Patent Office | 2018
|Automotive engineering | 2010
|TRANSPARENTE STRUKTURVERBUNDWERKSTOFFE MIT VERKAPSELTEN MIKRO-LEDS
European Patent Office | 2023
|European Patent Office | 2022
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