Ultraschallwandler (710, 810, 910) mit wenigstens einem Ultraschallwandlerelement,mit wenigstens einem Halbleiterchip (711, 811, 911), wobei der Halbleiterchip (711, 811, 911) das Ultraschallwandlerelement aufweist,mit wenigstens einem Gehäuse (712, 812, 912), wobei das Gehäuse (712, 812, 912) eine Wannenform mit Seitenwänden aufweist und zu einer Verkleidung (720, 820, 920) hin geöffnet ist,wobei der Halbleiterchip (711, 811, 911) in dem Gehäuse (712, 812, 912) angeordnet ist,wobei der Halbleiterchip (711, 811, 911) in einer im Wesentlichen formstabilen Einkapselung (713, 813, 913) eingebettet ist, wobei die Einkapselung (713, 813, 913) elastisch ist und in dem Gehäuse (712, 812, 912) bereitgestellt ist, undwobei eine Kontaktfläche (714, 814, 914) der Einkapselung (713, 813, 913) zur akustischen Ankopplung des Ultraschallwandlers (710, 810, 910) an die Verkleidung (720, 820, 920) eingerichtet ist.

    An ultrasonic transducer includes at least one ultrasonic transducer element, a semiconductor chip that includes the ultrasonic transducer element, and a housing. The semiconductor chip is arranged in the housing. The semiconductor chip is embedded in a dimensionally stable encapsulation, wherein a contact surface of the dimensionally stable encapsulation is configured for acoustically coupling the ultrasonic transducer to a casing. Additionally, an ultrasonic transducer system and a method for fitting the ultrasonic transducer or ultrasonic transducer system are provided.


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    Title :

    Ultraschallwandler


    Contributors:

    Publication date :

    2025-01-09


    Type of media :

    Patent


    Type of material :

    Electronic Resource


    Language :

    German


    Classification :

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