Um ein Fahrzeugreifen bereitzustellen, bei bei dem ein Reifenmodul im Fahrzeugreifen auf einfache Weise mit einer Infrastruktur verbunden werden kann,wird vorgeschlagen, dassdas Elektronikmodul (8) auf seiner Unterseite eine separate Kontaktierungsplatte (12) aus einem flexiblen Material aufweist,wobei die Kontaktierungsplatte (12) an der Reifeninnenseite (6) anliegt und elektrische Kontakte (10, 11) am Elektronikmodul (8) mit Kontaktmitteln (13, 14) an elektrische Kontakte (16, 17) auf der Reifeninnenseite (6) anbindet.
Fahrzeugreifen
2021-06-10
Patent
Electronic Resource
German
IPC: | B60C VEHICLE TYRES , Fahrzeugreifen |