Die vorliegende Erfindung betrifft ein Frachtdeck eines Flugzeugs, umfassend eine Reihe von mindestens zwei nebeneinander angeordneten Bodenmodulen (20, 20') aus einem Faserverbundwerkstoff, wobei die Bodenmodule (20, 20') jeweils mindestens einen Kern (25) in Form eines Schaumstoff- und/oder Strukturkerns umfassen, der zwischen einer ersten Deckschicht (26a) aus faserverstärktem Kunststoff und einer zweiten Deckschicht (26b) aus faserverstärktem Kunststoff eingelagert ist, wobei die Bodenmodule (20, 20') jeweils einen kernfreien umlaufenden Randbereich zur Herstellung einer, insbesondere flächigen, stoffschlüssigen Verbindung zwischen den Deckschichten (26a, 26b), umfassen, wobei die Bodenmodule (20, 20') derart angeordnet sind, dass Abschnitte der kernfreien Randbereiche der nebeneinander angeordneten Bodenmodule (20, 20') einander überlappen, wobei zwischen den einander überlappenden Randbereichen mindestens ein Dichtband (30), insbesondere aus Silikonschaum, vorgesehen ist.
A cargo deck of an aircraft, including a series of at least two floor modules arranged side by side and made of a fiber-composite material. The floor modules each comprise at least one core in the form of a foam core and/or structural core which is interposed between a first cover layer made of fiber-reinforced plastic and a second cover layer made of fiber-reinforced plastic, wherein the floor modules each comprise a coreless peripheral edge region for producing an, in particular laminar, materially bonded connection between the cover layers. The floor modules are arranged in such a way that sections of the coreless edge regions of the floor modules arranged side by side overlap one another, wherein at least one sealing strip, in particular made of silicone foam, is provided between the mutually overlapping edge regions.
Frachtdeck eines Flugzeugs und Verfahren zur Herstellung eines Bodenmoduls
2019-03-21
Patent
Electronic Resource
German
IPC: | B64C AEROPLANES , Flugzeuge |
FRACHTDECK EINES FLUGZEUGS UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES BODENMODULS
European Patent Office | 2022
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