Kameravorrichtung mit:einer Leiterplatte (143), die eine erste Oberfläche und eine zweite Oberfläche aufweist, die einander in Dickenrichtung gegenüberliegen, wobei die besagte Leiterplatte zumindest teilweise einen Stapel aus einem Lötstopplack (143a), einer metallischen Schicht (143b) und einer harzigen Schicht (143c) aufweist, die in dieser Reihenfolge von einer Seite der ersten Oberfläche zu einer Seite der zweiten Oberfläche gelegt sind;einem Bildsensor (144), der auf der ersten Oberfläche der Leiterplatte angeordnet ist;einem optischen Element (141), das arbeitet, um Licht an den besagten Bildsensor zu leiten;einem Halter (142), der das besagte optische Element hält;einer Ausnehmung (147), die in der ersten Oberfläche der besagten Leiterplatte, durch Weglassen von Abschnitten des besagten Lötstopplacks und der besagten metallischen Schicht ausgebildet ist, um einen Abschnitt der harzigen Schicht der besagten Ausnehmung freizulegen;einem Haftmittel (16), das eine Befestigung zwischen dem Abschnitt der besagten harzigen Schicht, welcher zu der besagten Ausnehmung hin freiliegt, und dem besagten Halter erzielt; undeinem Überlaufstopper (148, 150), der nahtlos auf einem Abschnitt einer Fläche des Lötstopplacks ausgebildet ist, welche die erste Oberfläche der besagten Leiterplatte definiert, wobei der besagte Überlaufstopper zumindest einen Abschnitt der besagten Ausnehmung bildet.
A camera device includes a holder in which an optical member is retained and a circuit board with an image sensor. The circuit board at least includes a stack of a solder resist, a metallic layer, and a resinous layer. A groove or recess is formed in the circuit board to have a depth extending through thicknesses of the solder resist and the metallic layer to expose a portion of an outer surface of the resinous layer. The holder is attached to the exposed portion of the outer surface of the resinous layer using an adhesive agent. An overflow stopper is formed at least round the recess to stop the adhesive agent from flowing outside the recess during a production process, thereby enhancing the degree of joining of the holder and the circuit board, and ensuring the stability in positional relation between the image sensor and the optical member.
KAMERAVORRICHTUNG
2021-10-07
Patent
Electronic Resource
German
IPC: | B60R Fahrzeuge, Fahrzeugausstattung oder Fahrzeugteile, soweit nicht anderweitig vorgesehen , VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR / G02B Optische Elemente, Systeme oder Geräte , OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS / G03B APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM , Geräte oder Anordnungen zum Aufnehmen, Projizieren oder Betrachten von Fotografien / H04N PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION , Bildübertragung, z.B. Fernsehen / H05K PRINTED CIRCUITS , Gedruckte Schaltungen |
KAMERAVORRICHTUNG UND HERSTELLUNGSVERFAHREN FÜR EINE KAMERAVORRICHTUNG
European Patent Office | 2019
|