Elektronisches Gerät mit:einem Substrat;einem elektronischen Bauteil, das an dem Substrat angebracht ist und einen Chip, einen elektrisch mit dem Chip verbundenen, elektrischen Leiter sowie einen Isolierabschnitt aufweist, der den Chip mit dem elektrischen Leiter ausformt;einem isolierenden und wärmeableitenden Material, das an einer Seite des elektronischen Bauteils gegenüber dem Substrat angeordnet ist; undeiner Wärmesenke, die eine nicht angrenzende Fläche und eine angrenzende Fläche aufweist, wobeidie Wärmesenke einen Auflagenabschnitt aufweist, der von der nicht angrenzenden Fläche und der angrenzenden Fläche beabstandet ist, wobei ein distaler Endabschnitt des Auflagenabschnitts an dem Substrat derart befestigt ist, dass das elektronische Bauteil von der nicht angrenzenden Fläche und der angrenzenden Fläche beabstandet ist;die Wärmesenke derart ausgeführt ist, dass sie Wärme absorbiert, die von dem elektronischen Bauteil erzeugt wird, wenn das elektronische Bauteil erregt wird,die nicht angrenzende Fläche dem elektrischen Leiter gegenüberliegt, der an der Seite des elektronischen Bauteils gegenüber dem Substrat freiliegt, so dass das isolierende und wärmeableitende Material zwischen die nicht angrenzende Fläche und den elektrischen Leiter eingeführt wird, unddie angrenzende Fläche näher an dem Substrat positioniert ist als die nicht angrenzende Fläche und so ausgeführt ist, dass sie an den Isolierabschnitt angrenzen kann, und wobeiwenn die angrenzende Fläche der Wärmesenke in einer Dickenrichtung des Substrats an den Isolierabschnitt des elektronischen Bauteils angrenzt, sowohl das isolierende und wärmeableitende Material einen zwischen der nicht angrenzenden Fläche und dem elektrischen Leiter gebildeten Isolierraum ausfüllt, als auch die Wärmesenke nicht an den elektrischen Leiter angrenzt.

    An electronic device includes a heat sink, where heat dissipating gel is interposed between the heat sink and a side of an electronic component, which is mounted on a substrate, opposite from the substrate. The electronic component includes an electrical conductor electrically connected to a chip, and an insulator portion that molds the chip with the electrical conductor. The heat sink includes a non-abutting surface that faces the electrical conductor of the electronic component, the heat dissipating gel interposed between the non-abutting surface and the electrical conductor, and an abutting surface that is positioned closer toward the substrate than the non-abutting surface is and abuttable with the insulator portion. Accordingly, when the abutting surface of the heat sink abuts the insulator portion of the electronic component, the non-abutting surface of the heat sink is prevented from abutting the electrical conductor of the electronic component.


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    Title :

    Elektronisches Gerät und dieses enthaltende Antriebsvorrichtung


    Contributors:

    Publication date :

    2020-08-13


    Type of media :

    Patent


    Type of material :

    Electronic Resource


    Language :

    German


    Classification :

    IPC:    H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES / B62D MOTOR VEHICLES , Motorfahrzeuge



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