Verfahren, mit dem eine Mehrzahl von optoelektronischen Modulen (1) hergestellt wird, mit den Schritten:A) Bereitstellen eines metallischen Trägerverbunds (20) mit einer Mehrzahl von Trägereinheiten (2),B) Aufbringen je zumindest eines Logikchips (3) mit je wenigstens einem integrierten Schaltkreis auf die Trägereinheiten (2),C) Aufbringen je mehrerer Leuchtdiodenchips (40), die in eine Vielzahl von elektrisch einzeln ansteuerbaren Emitterbereiche (4), die auf einem Halbleitermaterial basieren und zur Strahlungserzeugung eingerichtet sind und einzeln elektrisch ansteuerbar sind, unterteilt und die je als eine einzige Einheit mechanisch handhabbar sind, auf die auf den Trägereinheiten (2) angebrachten Logikchips (3),D) Abdecken der Emitterbereiche (4) und der Logikchips (3) mit einem Schutzmaterial (5), sodass den Trägereinheiten (2) abgewandte Oberseiten der Emitterbereiche (4) und/oder der Logikchips (3) von dem Schutzmaterial (5) bedeckt werden,E) Umspritzen der Emitterbereiche (4) und der Logikchips (3), sodass ein Vergusskörper (6) entsteht, der zumindest die Trägereinheiten (2) und die Logikchips (3) miteinander verbindet,F) Entfernen des Schutzmaterials (5) und Aufbringen von elektrischen Leiterbahnen (7) zumindest auf die Oberseiten der Logikchips (3) sowie auf eine den Trägereinheiten (2) abgewandte Vergusskörperoberseite (60) des Vergusskörpers (6), undG) Zerteilen des Trägerverbunds (20) zu den Modulen, wobei in dem fertig hergestellten Modul (1) die Trägereinheiten (2) insgesamt oder zumindest Trägerinseln (22), auf denen sich die Emitterbereiche (4) und der Logikchip (3) befinden, keine elektrische Funktion haben und eine elektrische Ansteuerung der Emitterbereiche (4) ausschließlich über den Logikchip (3) des entsprechenden Moduls (1) erfolgt.

    A method produces a plurality of optoelectronic modules, and includes: A) providing a metallic carrier assembly with a plurality of carrier units; B) applying a logic chip, each having at least one integrated circuit, to the carrier units; C) applying emitter regions that generate radiation, which can be individually electrically controlled; D) covering the emitter regions and the logic chips with a protective material; E) overmolding the emitter regions and the logic chips so that a cast body is formed, which joins the carrier units, the logic chips and the emitter regions to one another; F) removing the protective material and applying electrical conductor paths to the upper sides of the logic chips and to a cast body upper side; and G) dividing the carrier assembly into the modules.


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    Title :

    Verfahren zur Herstellung von optoelektronischen Modulen und Anordnung mit einem solchen Modul


    Contributors:

    Publication date :

    2022-01-13


    Type of media :

    Patent


    Type of material :

    Electronic Resource


    Language :

    German


    Classification :

    IPC:    H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES / B60Q ARRANGEMENT OF SIGNALLING OR LIGHTING DEVICES, THE MOUNTING OR SUPPORTING THEREOF OR CIRCUITS THEREFOR, FOR VEHICLES IN GENERAL , Anordnung von Signal- oder Beleuchtungsvorrichtungen, deren Einbau oder Halterung oder deren Schaltkreise bei Fahrzeugen allgemein / H05K PRINTED CIRCUITS , Gedruckte Schaltungen



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