Verfahren zur Herstellung einer organischen Leuchtdiode (1) mit den Schritten: A) Bereitstellen eines Trägersubstrats (2) mit einer Trägeroberseite (20), B) Aufbringen einer Substratelektrode (31) und von elektrischen Kontaktflächen (30, 33) auf die Trägeroberseite (20), C) Aufbringen einer organischen Schichtenfolge (4) zur Strahlungserzeugung auf das Trägersubstrat (2), sodass sich die Substratelektrode (31) zwischen dem Trägersubstrat (3) und der organischen Schichtenfolge (4) befindet, D) Aufbringen einer Deckelektrode (32) auf die organische Schichtenfolge (4), E) Anbringen von elektrischen Anschlussleitungen (5) auf die Kontaktflächen (30, 33), und F) Aufbringen einer Schutzschicht (6) über der Deckelektrode (32) und den Kontaktflächen (30, 33), wobei – die Schutzschicht (6) als Flüssigkeit (60) aufgebracht und anschließend ausgehärtet wird, – die Schutzschicht (6) stellenweise in direktem Kontakt zu den Kontaktflächen (30, 33) steht und die Anschlussleitungen (5) einschließt, und – der mittlere Abstand zwischen der Schutzschicht (6) und der Deckelektrode (32) höchstens 1 μm beträgt, wobei die fertige organische Leuchtdiode (1) als äußere Begrenzungsflächen nur das Trägersubstrat (2), die Schutzschicht (6) und die Anschlussleitungen (5) aufweist, wobei die Kontaktflächen (30, 33) aus einer einzigen Metallschicht aus oder mit Ag, Al, AgMg und/oder Cu gebildet werden, wobei die Schutzschicht (6) mittels eines Tauchverfahrens aufgebracht wird, wobei das Trägersubstrat (2) vollständig in die Flüssigkeit (60) eingetaucht wird, und wobei während des Eintauchens auf eine der Trägeroberseite (20) gegenüberliegende Frontseite (22) des Trägersubstrats (2) und optional auf Stirnseiten (21) des Trägersubstrats (2) eine Schutzfolie (7) aufgebracht ist, die nachträglich entfernt wird.

    The method for producing an organic light-emitting diode (1) comprises the steps: A) providing a carrier substrate (2) comprising a carrier upper side (20), B) applying a substrate electrode (31) and electric contact surfaces (30, 33), C) applying an organic layer sequence (4) for generating radiation such that the substrate electrode (31) is located between the carrier substrate (2) and the layer sequence (4), D) applying a cover electrode (32), E) attaching electric connection lines (5) to the contact surfaces (30, 33), and F) applying a protective layer (6) over the cover electrode (32) and the contact surfaces (33), wherein the protective layer (6) is applied as a liquid (60), the protective layer (6) directly contacts the contact surfaces (33) in places, and encloses the connection lines (5), and an average distance between the protective layer (6) and the cover electrode (32) is at most 1 µm.


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    Title :

    Verfahren zur Herstellung einer organischen Leuchtdiode und organische Leuchtdiode


    Contributors:

    Publication date :

    2017-06-01


    Type of media :

    Patent


    Type of material :

    Electronic Resource


    Language :

    German


    Classification :

    IPC:    H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES / B60Q ARRANGEMENT OF SIGNALLING OR LIGHTING DEVICES, THE MOUNTING OR SUPPORTING THEREOF OR CIRCUITS THEREFOR, FOR VEHICLES IN GENERAL , Anordnung von Signal- oder Beleuchtungsvorrichtungen, deren Einbau oder Halterung oder deren Schaltkreise bei Fahrzeugen allgemein / F21S Ortsfeste Leuchten , NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES



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