Alles in einem Paket - hochintegrierter SiP Baustein fuer stromsparende LIN Anwendungen
All in one package - high integrated SiP module for power saving LIN applications.
2009
4 pages
Elektronik automotive;(2009)3 ;28-31
Article (Journal)
German
Alles in einem Paket. Hochintegrierter SiP-Baustein für stromsparende LIN-Anwendungen
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