Hochtemperatursysteme für die Automobil-Mikroelektronik: Chips, Aufbautechnik und Zuverlässigkeit (HOTCAR) : Teilprojekt: Aufbau und Verbindungstechnik für hochtemperaturtaugliche Systeme der Automobil-Elektronik ; Abschlußbericht ; Berichtszeitraum: 01.01.2004 - 30.11.2004
2005
6 Bl.
Ill., graph. Darst.
Förderkennzeichen BMBF 01M 3125 A. - Verbund-Nr. 01022020. - Literaturang.
Report
German
Aufbau- und Verbindungstechnik für Mechatronik-Anwendungen im Automobil
Tema Archive | 2001
|Recyclinggerechte Verbindungstechnik im Automobil
Tema Archive | 1993
|Tema Archive | 1983
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