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    Title :

    Hochtemperatursysteme für die Automobil-Mikroelektronik: Chips, Aufbautechnik und Zuverlässigkeit (HOTCAR) : Teilprojekt: Aufbau und Verbindungstechnik für hochtemperaturtaugliche Systeme der Automobil-Elektronik ; Abschlußbericht ; Berichtszeitraum: 01.01.2004 - 30.11.2004


    Contributors:

    Publication date :

    2005


    Size :

    6 Bl.


    Remarks:

    Ill., graph. Darst.
    Förderkennzeichen BMBF 01M 3125 A. - Verbund-Nr. 01022020. - Literaturang.


    Type of media :

    Report


    Type of material :

    Print


    Language :

    German




    Mechanik und Elektronik koppeln. Aufbau- und Verbindungstechnik für Mechatronik im Automobil

    Jendritzka, D.J. / Patzelt, L. / Platzköster, A. | Tema Archive | 2001


    Aufbau- und Verbindungstechnik für Mechatronik-Anwendungen im Automobil

    Jendritza, D.J. / Patzelt, L. / Platzköster, A. | Tema Archive | 2001


    Recyclinggerechte Verbindungstechnik im Automobil

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    Scharf, A. | Tema Archive | 1983