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    Title :

    Laserbasierte Technologieplattform zum Aufbau robuster Leistungselektroniksysteme "ThermoFreq"; Teilvorhaben SAG: Design, Testaufbau und Charakterisierung von kompakten und robusten Leistungsmodulen : Schlussbericht zum Teilvorhaben der Siemens AG : Technologien zur Systemintegration für zukünftige Elektroniksysteme (TechSys) : Rahmenprogramm der Bundesregierung für Forschung und Innovation 2016 bis 2020 "Mikroelektronik aus Deutschland - Innovationstreiber der Digitalisierung" : Projektlaufzeit: 01.09.2017 bis 28.02.2021 (inkl. 6 Monate kostenneutrale Projektverlängerung)


    Additional title:

    "Laser-based technology platform for assembling of robust power electronic systems – ThermoFreq"; Teilvorhaben der Siemens AG: "Design, test assembling and characterization of compact and robust power modules"



    Publication date :

    2021


    Size :

    1 Online-Ressource (95 Seiten, 9,92 MB)


    Remarks:

    Illustrationen, Diagramme
    Förderkennzeichen BMBF 16ES0700K
    Verbundnummer 01180375
    Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
    Digital preservation by Technische Informationsbibliothek (TIB) / Leibniz-Informationszentrum Technik und Naturwissenschaften und Universitätsbibliothek



    Type of media :

    Report


    Type of material :

    Electronic Resource


    Language :

    German , English