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    Title :

    Verbundprojekt: Zuverlässige Leistungselektronik aus neuartigen Materialien für die energieeffiziente Elektromobilität - HiPERFORM; Teilvorhaben: Erforschung und Aufbau von Treibern und SiC-basierten Leistungsmodulen : Projekt HiPERFORM : Abschlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.2018 bis 30.04.2021 mit einer Verlängerung bis zum 31.10.2021 : Berichtszeitraum: 01.08.2018 bis 31.10.2021


    Contributors:
    Meyne, Christian (participant) / Infineon Technologies AG (issuing body)

    Publication date :

    2022


    Size :

    37 Blätter


    Remarks:

    Illustrationen, Diagramme
    Förderkennzeichen BMBF 16EMOE021K
    Verbundnummer 01183132
    Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden


    Type of media :

    Report


    Type of material :

    Print


    Language :

    German



    Classification :

    BKL:    53.56 Halbleitertechnologie / 55.20 Straßenfahrzeugtechnik / 53.09 Werkstoffe der Elektrotechnik