Verbundprojekt: Zuverlässige Leistungselektronik aus neuartigen Materialien für die energieeffiziente Elektromobilität - HiPERFORM; Teilvorhaben: Erforschung und Aufbau von Treibern und SiC-basierten Leistungsmodulen : Projekt HiPERFORM : Abschlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.2018 bis 30.04.2021 mit einer Verlängerung bis zum 31.10.2021 : Berichtszeitraum: 01.08.2018 bis 31.10.2021
2022
37 Blätter
Illustrationen, Diagramme
Förderkennzeichen BMBF 16EMOE021K
Verbundnummer 01183132
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Report
German