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    Title :

    Simulationsgestützte Analyse von Through-hole Technology Verbindungsstellen der Elektronik im Automobilbereich


    Contributors:
    Berger, R. (author) / Olfe, J. (author) / Rogowski, S. (author) / Röllig, M. (author) / Münch, S. (author) / Heuer, H. (author)

    Conference:

    Elektronische Baugruppen und Leiterplatten



    Publication date :

    2020-01-01


    Size :

    6 pages



    Type of media :

    Conference paper


    Type of material :

    Print


    Language :

    German



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