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    3-layered 3D flex based MCM: electrical characterization and reliability issues

    Morrison, W.B. / Railkar, T.A. / Malshe, A.P. et al. | Tema Archiv | 1999
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Acceleration threshold switches from an additive electroplating MEMS process

    Michaelis, S. / Timme, H.J. / Wycisk, M. et al. | Tema Archiv | 2000
    Schlagwörter: Chip-Größen-Kapselung

    Akustikbauteile im Motorraum

    Hysky, J. / Brück, E. | Tema Archiv | 1999
    Schlagwörter: Kapselung

    Akustisch optimierte Zusatzmaßnahmen auf einer blasgeformten Motorkapsel

    Völker, Christine / Filz, Martin / Hansen, Michael | Tema Archiv | 2007
    Schlagwörter: Kapselung

    A Novel Technology for Thermal Control for ISP module for Space Applications

    Monti, Riccardo / Barboni, Renato / Gasbarri, Paolo et al. | Tema Archiv | 2010
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Concept for a chassis mounted capsule of engine and gearbox for heavy trucks

    Krisper, G.K. / Kratochwill, H.H. | Tema Archiv | 1979
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Corrosion in integrated electronics

    Greenstein, E. | Tema Archiv | 1978
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Darstellung von in Serie realisierbaren Loesungen zur Geraeuschminderung an einem Lastkraftwagen fuer den Verteilerverkehr

    Fischer, J. / Muehe, P. / Stangl, G. | Tema Archiv | 1980
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Einsatz von mikroverkapseltem Klebstoff in der Schraubenindustrie

    Bauer, H. | Tema Archiv | 1985
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Entwicklung eines laermarmen Lkw

    Muehe, P. / Fischer, J. / Stangl, G. | Tema Archiv | 1979
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Flip chip technology for multi chip modules

    Jung, E. / Aschenbrenner, R. / Busse, E. et al. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: keramische Kapselung

    Geraeuschkapseln fuer Personenkraftwagen

    Danckert, H. / Hartwig, H. / Karstens, D. et al. | Tema Archiv | 1979
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Hermetic-equivalent packaging of data accumulator MCM-L modules for general aviation avionics applications

    Conway, C.M. / Hagge, J.K. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Verkapseln

    High efficiency, high reliability 2 kW inverter for aeronautical application

    Vieillard, S. / Meuret, R. | Tema Archiv | 2007
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Hydrogen for a global application to road transport

    Rinaldi, P. / Veca, G.M. | Tema Archiv | 2007
    Schlagwörter: Einkapselung

    Innovative vibro-acoustic metamaterials to provide lightweight NVH solutions

    Claeys, Claus / Pluymers, Bert / Desmet, Wim | Tema Archiv | 2014
    Schlagwörter: Einkapselung

    Jet Blast Resistance Experiment of Engineered Material Arresting System

    Xiao, Xian-Bo / Kong, Xiang-Jun / Shi, Ya-Jie et al. | Tema Archiv | 2013
    Schlagwörter: Einkapselung

    Lead free alloys for flip chip bumping

    Jung, E. / Aschenbrenner, R. / Kallmayer, C. et al. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Chip-Größen-Kapselung

    New techniques and thermoplastics for encapsulating automotive sensors and solenoids

    Al-Aseer, M.A. / Neal, G.D. / Patterson, J.F. et al. | Tema Archiv | 1993
    Schlagwörter: Kapselung

    Novel composites for space microelectronics and optics

    Kowbel, W. / Champion, W. / Oliver, P. et al. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    On the isolation of science payloads from spacecraft vibrations

    Belvin, W.K. / Sparks, D.W. / Horta, L.G. et al. | Tema Archiv | 1995
    Schlagwörter: Kapselung

    Optimierung eines Fahrzeugkühlsystems im instationären Betrieb aufgrund der Anforderungen des Thermomanagements

    Wiedermann, J. / Genger, Michael | Tema Archiv | 2006
    Schlagwörter: Verkapseln

    Performance of new silicone adhesives and encapsulants at high and low temperatures

    Mollie, J.P. / Paquet, R.L. | Tema Archiv | 1991
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Results of assembly and reliability investigation of an MCM-L for an automotive application: electronic control unit

    Joly, J. / Lambert, D. / Ansorge, F. et al. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Verkapseln , Chip-on-board-Kapselung

    Schnittstellenprobleme zwischen Aggregat und Karosserie bei Leichtbaukonzepten

    Denker, D. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: Kapselung

    Some aspects concerning noise reduction of passenger cars with diesel and gasoline engines

    Hiereth, H. / Charzinski, H.P. | Tema Archiv | 1979
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Technologien zur funktionellen Integration von Akustik, Aerodynamik und Wärmemanagement

    Patsouras, Dimitrios | Tema Archiv | 2007
    Schlagwörter: Kapselung

    Test method for availability of holes in height - temperature barrier on cementation process

    Valentin Tcenev, I. / Fillipov, F. | Tema Archiv | 2007
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Thesound reduction index applied to automotive problems

    Duvigneau, Fabian / Gabbert, Ulrich | Tema Archiv | 2014
    Schlagwörter: Einkapselung

    TPE-Glasumspritzung von Fahrzeugen, TPE-glass encapsulation

    Creusen, M. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Einkapselung

    Untersuchung von versuchsmaessig dargestellten Loesungen zur Geraeuschminderung eines Serien-Lastkraftwagens

    Essers, U. / Liedl, W. / Denker, D. et al. | Tema Archiv | 1980
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Vergleich Motorakustik - Kapselung

    Pilgrim, R. | Tema Archiv | 1985
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Vernetzte Polyolefin-Schaumstoffe im Automobilbereich

    Wolf, T. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Kapselung

    Werkstoffuntersuchungen an Faltenbaelgen fuer Gleichlaufgelenke

    Dobo, M. | Tema Archiv | 1989
    Schlagwörter: VERKAPSELN