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    Selektive Verbindungstechnik für die Leistungselektronik

    Fehrenbach, Manfred | Tema Archiv | 2012
    Schlagwörter: Gehäuse integrierter Schaltkreise

    Optoelectronic interconnects VIII : 25 - 26 January 2001, San Jose, USA

    Tang, Suning | TIBKAT | 2001
    Schlagwörter: Microelectronic packaging

    Optoelectronic interconnects and packaging IV : 12 - 14 February 1997, San Jose, California

    Conference on Optoelectronic Interconnects and Packaging / USA, Defense Advanced Research Projects Agency | TIBKAT | 1997
    Schlagwörter: Microelectronic packaging

    Optoelectronic packaging : 1 - 2 February 1996, San Jose, California

    Society of Photo-optical Instrumentation Engineers | TIBKAT | 1996
    Schlagwörter: Microelectronic packaging

    Optoelectronic interconnects II : 26-27 January 1994, Los Angeles, California

    Society of Photo-optical Instrumentation Engineers | TIBKAT | 1994
    Schlagwörter: Microelectronic packaging

    2nd 1998 IEMT/IMC Symposium : April 15 - 17, 1998, Sonic City-Omiya, Tokyo, Japan

    IEMT IMC Symposium / Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society | TIBKAT | 1998
    Schlagwörter: Microelectronic packaging

    Optoelectronic interconnects III : 8-9 February 1995, San Jose, California

    Society of Photo-optical Instrumentation Engineers | TIBKAT | 1995
    Schlagwörter: Microelectronic packaging

    Diagnose der Life-Cycle-Belastungen von Baugruppen in der Kfz-Elektronik mit Hilfe mikrosystemtechnischer Sensoren

    Pustan, David / Wilde, Jürgen | Tema Archiv | 2008
    Schlagwörter: Gehäuse integrierter Schaltkreise

    Innovative CooliR2™ packaging platform with dual-side cooling advances HEVs and EVs

    Marcinkowski, Jack | Tema Archiv | 2013
    Schlagwörter: Halbleitergehäuse

    Sicher schalten. Das Temperaturverhalten von Power-FETs bei Rückschlagpulsen

    Goecke, Matthias | Tema Archiv | 2008
    Schlagwörter: Halbleitergehäuse

    Automotive electronics - Packaging as enabler technology

    Knoblauch, Andreas | Tema Archiv | 2010
    Schlagwörter: Halbleitergehäuse

    A reliability analysis of advanced microsystems packaging technologies

    Ulieru, D.G. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Halbleitergehäuse

    3D-MID - multifunctional packages for sensors in automotive applications

    Moser, D. / Krause, J. | Tema Archiv | 2006
    Schlagwörter: Halbleitergehäuse

    Gehäusekonzepte für Leistungs-MOSFETs und Schottky-Dioden

    Keller, Kevin | Tema Archiv | 2011
    Schlagwörter: Halbleitergehäuse

    Metall plus Kunststoff - ein Siegeszug

    Benkel, Astrid | Tema Archiv | 2008
    Schlagwörter: Halbleitergehäuse

    Intelligente Leistungskomponenten für die Kfz-Elektronik

    Torrisi, Giovanni | Tema Archiv | 2006
    Schlagwörter: Halbleitergehäuse