Die Zuverlässigkeitsanforderungen für Automobilektronik im Motorraumbereich sind sehr streng und verschiedenartig. Die Lebensdauer einer Elektronikeinheit im Motorraumbereich beträgt zwischen 10 und 20 Jahren, wobei Umgebungstemperaturen von 10 bis 150 Grad Celsius und Beschleunigungen von 4 g bis 100 g auftreten. Hinsichtlich der Bauformen werden sogenannte BGAs (ball grid array) aufgrund ihrer höheren Zuverlässigkeit gegenüber QFPs (quad flat packages) favorisiert. BGAs können mit Kunststoff- oder Keramikgehäusen vorkommen. Die Zuverlässigkeit der Bauformen wird u.a. beeinflusst durch die Konstruktion, durch thermische Einflüsse, durch Delamination und durch Luftfeuchtigkeit. Die Zuverlässigkeit der Baugruppe ist abhängig von komplexen Wechselwirkungen unterschiedlicher Materialien unter dem Einfluss hoher Temperaturen. Um die Zuverlässigkeit voraussagen zu können, werden die Testbaugruppen daher zyklischen Temperaturtests unterworfen. Die Daten werden mit Hilfe einer statistischen Fehleranalyse weiterbearbeitet und mittels Weibull-Funktion dargestellt. Die Zuverlässigkeit der gesamten Baugruppe könnte u.a. durch größere Schichtdicken und eine Maximierung der BGA-Lotfläche verbessert werden.
A reliability analysis of advanced microsystems packaging technologies
Zuverlässigkeitsanalyse von hochentwickelten Gehäusetechniken für Mikrosysteme
2001
6 Seiten, 1 Bild, 7 Tabellen
Aufsatz (Konferenz)
Englisch
Microsystems packaging for automotive applications
Tema Archiv | 2002
|Microsystems Packaging for Automotive Applications
British Library Conference Proceedings | 2002
|Micromachined Sensors for Advanced Microsystems
British Library Conference Proceedings | 2001
|Micromachined sensors for advanced microsystems
Tema Archiv | 2001
|Advanced microsystems for automotive applications 2006
TIBKAT | 2006
|