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    Design of hardened radar structures

    Mann, R.L. | Tema Archiv | 1977
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Konzepte geraeuscharmer Verteilerfahrzeuge

    Fischer, J. | Tema Archiv | 1983
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Konzepte geraeuscharmer Schwer-Lastkraftwagen

    Feitzelmayer, K. | Tema Archiv | 1983
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    An 8-Bit 2-gigasample/second A/D converter multichip module for digital receiver demonstration on Navy AN/APS-145 E2-C Airborne Early Warning Aircraft radar

    Thompson, R.L. / Degerstrom, M.J. / Walters, W.L. et al. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Performance of new silicone adhesives and encapsulants at high and low temperatures

    Mollie, J.P. / Paquet, R.L. | Tema Archiv | 1991
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    TPE-Glasumspritzung von Fahrzeugen, TPE-glass encapsulation

    Creusen, M. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Einkapselung

    Future developments on submarine cables and systems

    Reinaudo, C. / Libert, J.F. | Tema Archiv | 1994
    Schlagwörter: druckfeste Kapselung

    A case history in power generation

    Ley, D.E. | Tema Archiv | 1985
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    High temperature, high power density packaging for automotive applications

    Gerber, M. / Ferreira, J.A. / Hofsajer, I.W. et al. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Application research on a grinding robot system - grinding of rolling stock parts

    Yoshimi, T. / Jinno, M. / Taguchi, T. et al. | Tema Archiv | 1993
    Schlagwörter: Kapselung

    Capping technologies for MEMS

    Hausnear, R. / Stahl, H. | Tema Archiv | 2010
    Schlagwörter: Einkapselung

    Reliability assessment of molded Smart Power Modules

    Thomas, Tina / Becker, Karl-Friedrich / Dijk, Marius van et al. | Tema Archiv | 2014
    Schlagwörter: Einkapselung

    Geraeuschkapseln fuer Personenkraftwagen - Konzepte und Erfahrungen

    Haerting, W. / Hartwig, H. | Tema Archiv | 1983
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Novel composites for space microelectronics and optics

    Kowbel, W. / Champion, W. / Oliver, P. et al. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Incendivity of electrical sparking due to circulating currents in the enclosures of large electrical machines

    Bartels, A.L. / Bradford, M. / Thompson, M.G. | Tema Archiv | 1988
    Schlagwörter: DRUCKFESTE KAPSELUNG

    New techniques and thermoplastics for encapsulating automotive sensors and solenoids

    Al-Aseer, M.A. / Neal, G.D. / Patterson, J.F. et al. | Tema Archiv | 1993
    Schlagwörter: Kapselung

    Acceleration threshold switches from an additive electroplating MEMS process

    Michaelis, S. / Timme, H.J. / Wycisk, M. et al. | Tema Archiv | 2000
    Schlagwörter: Chip-Größen-Kapselung

    Flip chip technology for multi chip modules

    Jung, E. / Aschenbrenner, R. / Busse, E. et al. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: keramische Kapselung

    Model for BGA and CSP reliability in automotive underhood applications

    Lall, P. / Islam, N. / Suhling, J. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Chip-Größen-Kapselung